募集背景
東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。
これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。
車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。
仕事内容
配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。
姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。
・半導体のパッケージ開発（材料、プロセス、製品）
・半導体パッケージのライン開発
・半導体パッケージのテスト技術開発
・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般
求めるスキル・経験
【必須】
・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方
上記に加え、半導体、電子部品、完成車メーカ―等における以下いずれかのご経験をお持ちの方
・モジュール組立プロセスの開発、検討のご経験
・樹脂、リードフレーム、接着剤などの材料研究、開発のご経験
・シミュレーション、解析（熱解析、応力解析）のご経験
・半導体製品のテスト技術開発のご経験
【尚可】
・半導体後工程（パッケージ組立）の経験、知識をお持ちの方
【求める人材像】
・ものづくりが好きな方
・コミュニケーションを取りながら業務を進めることにやりがいを感じられる方
半導体技術責任者からのメッセージ
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
| 職種 / 募集ポジション | S1【兵庫】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア ／ 東芝デバイス＆ストレージ |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 |
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| 勤務地 | |
| 諸手当 | 住宅手当、通勤手当、時間外勤務手当、次世代育成手当、深夜手当など（当社規定による） |
| 昇給／賞与 | 昇給：年1回 賞与：年2回（7月・12月） |
| 勤務時間 | ８：００～１６：４５（休憩１時間、所定労働時間７時間４５分） ※残業時間：20～40h程度 ※会社／事業所により異なる場合があります ※フレックスタイム制度あり ※在宅勤務制度あり |
| 休日 | 年間休日127日（2023年度）、週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、特別休日 |
| 休暇 | 年次有給（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり）、その他休暇（慶弔・夏季・災害休暇など） |
| 福利厚生 | 寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり |
| 退職金 | 退職金制度あり、確定拠出年金制度あり |
| 社会保険 | 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 |
| 備考 | ・業務の変更範囲：会社の指示する業務 ・就業場所の変更範囲：会社の指示する場所 (労働者の自宅等リモートワークを行う場所を含む) |
| その他 | 就業時間内は禁煙、喫煙所の使用は禁止としています |
| 配属会社概要 | 会社名 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 本社所在地 〒212-8583 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 代表取締役社長 島田 太郎 資本金 100億円 株主 株式会社 東芝（100%） 年間売上高 7,971億円(連結) 2022年度実績 従業員数 20,600人(連結)、3,400人(単独) 2023年3月末現在 |
| 会社名 | 株式会社東芝 |
|---|---|
| 商号 | 株式会社 東芝 (TOSHIBA CORPORATION) |
| 本社所在地 | 東京都港区芝浦1-1-1 |
| 創業 | 1875年(明治8年)7月 |
| 代表執行役社長 CEO | 島田 太郎（しまだ たろう） |
| 資本金 | 2,014億4,900万円 |
| 年間売上高（連結） | 3兆2,858億円（2023年度） |
| 従業員数（連結） | 105,331名 |