AT-S1-1【兵庫】半導体パッケージ開発（材料・プロセス・シミュレーション）

募集背景

東芝は創業以来150年以上にわたり、世界トップレベルの技術開発を通じて社会インフラを支えてきました。現在も車載・産業機器・OA機器など幅広い分野を支える半導体デバイス事業の拡大に取り組んでいます。

近年、電動化・省エネルギー化・高機能化の進展に伴い、半導体デバイスに求められる性能や信頼性はますます高度化しています。それに伴い、新製品開発テーマも増加しており、半導体パッケージ技術においても材料・プロセス・構造設計など様々な技術領域での開発強化が求められています。

組立生産技術部では、半導体パッケージの設計・シミュレーション、材料・プロセス開発、試作およびライン開発を通じて、新製品開発を推進しています。今後さらなる製品開発の拡大に向けて、開発体制の強化および中核人材層の拡充を目的として、新たなエンジニアを募集します。

仕事内容

次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。
市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレーション解析などの技術開発を推進いただきます。ご経験や専門性に応じて担当領域を決定します。

・半導体パッケージの製品開発、設計業務
・材料選定および特性評価 ・製造プロセスの開発、改善
・量産化に向けたライン開発、工程設計 ・製品評価および不具合解析
・シミュレーションを活用した特性予測、課題分析
・関連部門と連携した品質・生産性向上活動

【ポジションの魅力】
●製品化・量産化まで一貫して関われる
開発だけでなく、評価・解析、工程設計、量産立上げまで幅広く携わるため、自らが関わった技術や製品が実際に市場へ展開される過程を経験できます。

●幅広い技術領域の経験を積める
材料、製品、プロセス、シミュレーションなど複数領域の技術者と連携しながら業務を進めます。専門性を深めるだけでなく、開発全体を俯瞰できる知見を身につけることが可能です。

●半導体需要拡大を支える技術開発
AI・データセンター・自動車分野をはじめ、半導体への需要は拡大を続けています。社会を支える製品開発に携わりながら、技術者として成長できる環境です。

求めるスキル・経験

【必須経験】
・半導体、電子部品、材料、製造装置分野における開発経験
・材料開発、プロセス開発、生産技術、シミュレーションのいずれかの経験

【歓迎（尚可）経験・知識】
・半導体パッケージ開発経験
・半導体後工程に関する経験
・熱解析、応力解析等のシミュレーション経験