半導体モールディング装置世界シェアNo.1を誇るTOWA

採用背景

　開発部門では、CPMシリーズをはじめとする半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に、次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。

　市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールド（パッケージング）装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化しています。
　こうした変化の中で、より高度な機構設計・メカトロニクス技術を備えた開発力が不可欠となっています。

当社ではこうした新たな技術課題に挑み、次世代装置の開発をリードできるメカ設計エンジニアを新たにお迎えし、技術革新を共に推進していきたいと考えています。

ミッション

本ポジションでは、モールディング装置の新規機構設計・要素技術開発を中心に、次世代モデルの開発を牽引していただきます。
精密な搬送機構やプレス機構の設計、試作評価を通じた改善提案など、新しい技術を形にする挑戦的な役割を担っていただきます。

仕事内容

• 半導体モールディング装置の新規機構・構造設計
• 高精度搬送機構、プレス機構の設計
• 要素技術開発
• 試作評価に基づく設計改善
• 開発プロジェクト遂行／他部門（制御、電気、プロセス）との協業
• 試作から量産までの一貫した設計業務
• 設計課題の発見・改善提案・技術文書作成

仕事の魅力

• 世界シェアNo.1を誇る最先端の半導体モールディング装置の開発のリードに携わっていただきます
• 成長著しい半導体市場で新しい技術課題に挑戦し、次世代装置の開発を牽引する中心メンバーとしてキャリアを築けます
• 開発の全工程を自社で完結し、「メカ」「電気」「ソフトウェア」各分野の専門家と協働しながら、技術戦略を牽引するポジションです
• 設計オフィスと工場が同じ社屋にあり、実機を見ながら設計にフィードバック可能。アイデアを即試作・検証できる環境です
• アイデア出しからお客様工場でのセットアップまで幅広く関与でき、製品の完成まで責任を持って関われる裁量の大きさがあります

応募資格

＜必須＞

• 自動機の開発設計のご経験・知識
• プロジェクト管理のご経験

＜歓迎＞

• 半導体・半導体製造装置業界での業務経験
• 解析技術、物理・数学・材料力学（金属）の知見がある方

要求仕様の取り纏め～詳細設計のご経験

求める人物像

• 自動機や精密機構の開発設計に強みを持ち、異なる専門分野と協働しながら課題解決を推進できる方。
• 現状に留まることなく常に進化を追求しながら、新しい技術課題へ挑戦し、アイデアを形にする実行力と論理的なコミュニケーション力を備えた方