クォーター･リードに徹した『技術開発』を根幹に真価に挑む
『技術水準向上へのあくなき追求』を永遠のテーマに、創業以来、当社は一貫して新製品の開発と生産技術の革新を達成するとともに、お客様とWIN-WINの価値ある共同開発をはじめ、経営理念に基づく企業活動を展開してまいりました。お客様のニーズの1/4歩先を見据えたクォーターリードで半導体の未来を想像するイノベーションを起こすべく、ともに挑戦いただける方を募集しております。
▶生成AI、スマホ、車載向けをはじめとした半導体製造用モールディング装置で世界シェアNO.1
▶海外売上高比率80％以上のグローバル企業
▶京都を拠点にグローバル活躍
TOWAについて
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業界のデファクトスタンダードを生み出すリーディングカンパニー
『産業社会が最も求める技術開発を根幹に、クォーターリードに徹した新製品・新商品の創成に向けて果敢なる挑戦』TOWA株式会社は、超精密金型という世界に冠たるコア技術を持ち、マルチプランジャー/コンプレッションといったモールドプロセス、シンギュレーションプロセス、またそれらの自動化技術の開発など数々の業界標準となる技術革新を成し遂げ市場をリードしてきました。これはお客様が本当に求める『真価』を深く追求し、当社の経営理念を実行し、新たな市場を形成してきた積み重ねによるものです。『いま必要な商品サービスを、必要な場所に適正な価格で』お客様のニーズの徹底的追求のため、当社は世界最先端ソリューションの創造に情熱を注ぎ続けます。
半導体モールディング装置世界シェアNo．1
『モールディング』とは、ナノオーダー（1mmの100万分の1）で作られた半導体チップを衝撃（振動、落下）や環境（光、温度、湿度）から守るために特殊な樹脂で覆い固める技術のことです。この技術は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった生成AI向けをはじめとする最先端の電子デバイスだけにとどまらず、スマホやLED、車載用半導体など幅広い分野に採用されています。また、TOWAの半導体モールディング装置は日本国内だけにとどまらず、海外のお客様からも高い評価をいただき、海外売上比率は80％以上を超え、世界トップシェアを誇ります。これらの業績が認められ、2014年経済産業省『グローバルニッチトップ企業100選』にも選ばれました。2024年には半導体オブ・ザ・イヤー グランプリを受賞しております。
地球環境と世界の技術革新への貢献
TOWAの原点は『マルチプランジャー方式』による半導体モールディングで、工程の省資源化・高品質化・高生産性を達成したことから始まりました。また、それまで過酷な環境下で手作業で行われていた半導体モールディング工程の全自動装置を世界で初めて販売したのもTOWAです。近年は、最先端の半導体に対応した当社独自の技術『コンプレッション方式』のモールディング装置を開発するなど、常にお客様のニーズと半導体の進化に合わせた最先端の技術を提供し続けています。さらにTOWAが開発したコンプレッション方式は環境にも配慮し、廃棄樹脂ゼロを実現。この技術は東京ドーム900個分の面積の森林が１年間で吸収する量のCO2削減に寄与しています。
