TOWA株式会社 求人の検索結果一覧

半導体・電子部品向けレーザー加工プロセス開発エンジニア

募集背景 当社は半導体製造プロセスのシンギュレーション工程において、装置・加工技術・アプリケーション開発を通じたソリューションを提供しています。 近年、半導体パッケージや電子部品の高密度化・高機能化に伴い、加工品質と生産性の両立がますます重要になっています。こうした市場ニーズに対応するため、当社ではレーザー加工技術の開発および実用化を積極的に推進しています。 今回、 半導体・電子部品向けのレーザー加工プロセスの開発を中心に、加工評価、条件最適化、品質改善からお客様への技術提案まで幅広く担当いただくエンジニアを募集します。 お客様の製品・材料やニーズに応じた加工技術を開発し、当社のシンギュレーション技術領域をさらに拡大していく重要なポジションです。 役割と期待内容 半導体・電子部品向けのレーザー加工技術について、加工プロセスの開発、加工条件の検討・最適化、加工品質の評価・改善を担当いただきます。 お客様の製品・材料や要求仕様に応じて加工評価やデータ解析を行い、品質・生産性の両面から最適な加工プロセスを検討します。また、営業担当と連携し、評価結果をもとにお客様との技術打合せや加工プロセスの提案も行います。 技術開発を軸としながら、実際のお客様の課題に向き合い、その解決まで携われることがこのポジションの特徴です。 レーザー加工技術の専門性を高めるとともに、プロセス開発、評価・分析、お客様への技術提案まで一貫して経験することができます。 半導体・電子部品向けレーザー加工プロセスの開発 加工評価、データ解析、品質評価 加工条件の検討・最適化 加工品質の改善、生産性向上に向けた技術開発 お客様との技術打合せ、技術課題・ニーズのヒアリング 営業担当と連携した 加工プロセス・技術の提案 次世代レーザー加工装置の商品化に向けた技術開発 応募資格 (必須) レーザー・光学、材料加工、半導体・電子部品、製造装置のいずれかに関する知識または実務経験 加工・プロセス・製造装置等における技術開発、評価・分析、条件最適化、課題解決のいずれかの経験 海外出張および海外顧客対応に抵抗のない方 応募資格 (歓迎) レーザー加工におけるプロセス開発、加工条件の最適化、品質改善の経験 レーザー加工装置、光学装置、ダイシング装置など半導体後工程の製造装置に関する知識・経験 半導体・電子部品メーカー、装置メーカー等でのプロセス開発・アプリケーションエンジニアの経験 お客様への技術提案や課題に対する技術的な解決策の検討・提案経験 海外顧客への技術サポート、装置立ち上げ、トラブルシューティング等の経験 求める人材像 単なる技術者にとどまらず、自身の専門知識をお客様の課題解決や事業貢献に直結させたいという強い意欲を持つ方を求めています。 お客様との対話を通じて本質的なニーズを深く理解し、レーザー加工技術を駆使して最適なソリューションを提案することに情熱を傾けられる方。常に技術の進化を追求し、品質向上や生産性改善といった具体的な成果を追求できる、自律性と探求心に溢れる方。変化の速い半導体・電子部品業界において、現状維持ではなく、常に最善を追求し、お客様と共に成長していくことに喜びを感じる方を募集します。