半導体モールディング装置世界シェアNo.1を誇るTOWA
募集背景
当社では、事業の成長と業務効率化を支えるIT基盤の強化に向け、社内基幹システムの刷新を進めています。
その中で、ServiceNowを活用した新たな業務基盤の構築を進めており、既存システムの業務ロジックやデータを適切に理解・整理しながら、新たな業務プロセス・システムへ移行していくことが重要なテーマとなっています。
今回、アプリケーション開発の経験を活かし、設計・開発から既存システムの解析、データ移行、業務プロセスの改善まで幅広く携わりながら、プロジェクトを推進していただける方を募集します。
ServiceNowの経験だけに限定せず、これまでのアプリケーション開発経験を活かして新しい領域にチャレンジしたい方も歓迎します。
役割と期待内容
社内基幹システム刷新プロジェクトにおいて、アプリケーション開発を中心に、要件整理・設計・実装から移行まで一連の工程に携わっていただきます。
特に、既存のレガシーシステムに蓄積された業務ロジックやデータ構造を理解・整理し、業務部門や関係者と対話しながら、新しい業務プロセス・システムへ再構築していく役割を期待しています。
将来的には新たな業務領域も含め、プロジェクトを牽引するリーダーとしての活躍も期待しています。
主な役割
- ServiceNowを活用したアプリケーションの設計・開発・テスト
- 業務部門へのヒアリング、要件整理および業務設計
- 既存システムの仕様・業務ロジックの調査、解析
- 既存システムから新システムへのデータ移行設計・実施・検証
- データクレンジングおよび移行に伴う課題整理・対応
- 業務プロセスの分析および改善提案
- 社内外の関係者・開発メンバーとの連携、プロジェクト推進
- 開発・移行における課題管理および品質向上
応募資格 (必須)
- 事業会社もしくはSIerでのWebアプリケーション開発経験3年以上
- 要件定義あるいは業務設計の経験
応募資格 (歓迎)
- ServiceNowにおけるアプリケーション開発経験
- JavaScriptを用いた高度な開発(Script Include・Business Rule・Client Script等)実務経験
- レガシーシステムの業務ロジック解析や移行プロジェクトの経験
- データ移行設計・データクレンジング・移行検証の経験
- ServiceNow認定資格(CSA, CAD等)の保有
- アジャイル開発手法を用いたプロジェクト推進経験
- 業務プロセス改善経験
求める人材像
- アプリケーション開発を中心に、設計〜実装まで主体的に取り組める方
- レガシーシステムの現行理解や業務ロジックの整理を着実に行い、最適な業務プロセス・システムへと再構築することに前向きに取り組める方
- 多様な関係者との対話を重ねながら、協働してプロジェクトを推進し、より良い仕組みづくりに貢献していただける方
| 職種 / 募集ポジション | コーポレートエンジニア(ServiceNow) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 |
|
| 勤務地 | |
| 勤務時間 | 8:30~17:30(実働8時間・休憩1時間) |
| 休日 | 年間123日(+一斉年次有給休暇取得日5日) 完全週休2日制(基本土日祝、弊社カレンダーに準ずる)、長期休暇(GW・夏期・盆・年末年始休暇)、年次有給休暇(入社日より最大20日付与。)、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇 など |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当:会社規程に基づき支給 残業手当:残業時間に応じて別途支給 退職金:有(確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金、 株式給付制度) 社会保険:完備 その他:共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂(330円/食)・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険(GLTD)、リロクラブ法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動(グラウンド・テニス・フットサルコート有)、ヘルスケアルーム |
| 募集人数 | 1人 |
| その他勤務条件に関する備考 | ■標準勤務時間: 8:30~17:30(実働8時間・休憩1時間) (業務内容の変更の範囲)当社業務全般 (就業場所の変更の範囲)当社が定める国内外の全拠点 |
| 会社名 | TOWA株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 TEL (075)692-0250(代表) FAX (075)692-0270 |
| 設立年月日 | 1979年4月17日 |
| 資本金 | 8,932,627,777円 |
| 従業員数 | TOWA:681名 連結:2,099名 (2025年3月31日現在) |
| 事業概要 | 半導体製造用精密金型および半導体モールディング装置・半導体シンギュレーション装置の開発・設計・製造・販売・アフターサービス等 |
| 上場取引所 | 東証プライム市場 [証券コード:6315] |
| 決算期 | 3月末 |