仕事内容
- 要素技術開発および新商品開発
・各種調査・分析、設計、実験など - 上記のうち、主に半導体製造装置の機構(メカ)の研究・開発・設計業務担当
・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計
・機械要素の構造解析、および実験・検証
・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成
仕事の魅力
- 世界に先駆けて全自動半導体樹脂封止装置を開発し、数々の技術革新で半導体モールディング市場のリーディングカンパニーとして常にチャレンジが推奨される環境にて研究開発に取り組んでいただきます。
- まだこの世にない新しいコンセプトの新装置を開発するべく各々の専門分野を活かしチームワークでもって成果を出すことを目指す環境です。
応募資格
<必須>
- 機械設計の実務経験者
- 機械工学の一般知識
- CADの使用経験
- 協調性、自主性と責任感があり、チームで成果をあげる働き方に魅力を感じる方
<歓迎>
- 3D-CAD(SOLID WORKS)経験
- 解析技術、物理・数学・材料力学(金属)の素養がある方
- 半導体業界の知識および設計経験がある方
- ビジネス英語(初級以上)
職種 / 募集ポジション | 研究開発エンジニア(開発本部/装置開発課) |
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雇用形態 | 正社員 |
給与 |
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勤務地 | 京都本社 ※出張あり |
勤務時間 | 8:30~17:30(実働8時間・休憩1時間) ※フレックスタイム制度あり ※在宅勤務制度あり |
休日・休暇 | 年間123日(+一斉年次有給休暇取得日2日) 完全週休2日制(基本土日祝、弊社カレンダーに準ずる)、長期休暇(GW・夏期・盆・年末年始休暇)、年次有給休暇(入社日より付与)、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇 など |
待遇・福利厚生 | 通勤手当:会社規程に基づき支給 残業手当:残業時間に応じて別途支給 退職金:有り(確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金, 株式給付制度) 社会保険:完備 その他:共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂(295円/食)・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険(GLTD)、福利厚生倶楽部(リロクラブ)法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動(グラウンド・テニスコート・フットサルコート有)、ヘルスケアルーム |
募集人数 | 2人 |
会社名 | TOWA株式会社 |
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所在地 | 〒601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 TEL (075)692-0250(代表) FAX (075)692-0270 |
設立年月日 | 1979年4月17日 |
資本金 | 8,932,627,777円 |
従業員数 | TOWA:623名 連結:1,985名 (2024年3月31日現在) |
事業概要 | 半導体製造用精密金型および半導体モールディング装置・半導体シンギュレーション装置の開発・設計・製造・販売・アフターサービス等 |
上場取引所 | 東証プライム市場 [証券コード:6315] |
決算期 | 3月末 |