当社の注力領域である、半導体モールディング製造装置の設計ポジションを中心とした、会社説明会を開催いたします。
当日は会社説明・事業内容・ご担当頂きたい業務内容について、お話しさせて頂きます。
※同日中の選考予定はございません。
下記に当日のスケジュールを記載致します。
実施内容
【会社見学・座談会】
■日時：2024年11月22日（金）15：00～17：00
■場所：TOWA株式会社 本社・工場
■コンテンツ
会社概要、業務内容をご説明した後、社内見学をしていただき実際に働く場所を直接ご覧いただく場をご用意しております。
【内容】
・会社紹介＆事業紹介
・会社見学
・座談会・質疑応答
■お申込み期限
2024年11月19日(火) AM8:00まで
■服装
自由
想定される業務内容
１．ソフト設計エンジニア
(1) 半導体製造装置の制御ソフトウェア開発
(2) HMI（画面ソフトウェア）開発
(3) SECS／GEM（半導体製造装置間の通信ソフトウェア）開発
２．メカ設計エンジニア
(1) 半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務
・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計
（CAD（SOLID MIX：2D）使用）
・機械要素の構造解析、および実験・検証
・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成
(2) 半導体製造装置の生産設計業務
・ユーザ様仕様／要求に応じたOPTION追加設計（メカ機構設計）
（CAD（SOLID MIX：2D）使用）
3．金型設計エンジニア
半導体製造装置に搭載する半導体樹脂封止（モールディング）用の超精密金型の設計業務をお任せいたします。
(1) ユーザ様要求に応じる設計
お客様との設計仕様打合せ（国内、海外）
前設計（検討、組図作成）または後設計（加工図面、データ作成、設計補助）業務
成形評価またはチェックモールド
(2) 業務習熟度UPに合わせて、要素開発にも取り組んでいただきます
※使用CAD・・・Solid Works（３D）
| 職種 / 募集ポジション | 会社説明会（エンジニア領域） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 |
|
| 勤務地 | 京都本社 ※出張あり |
| 勤務時間 | 8：30～17：30（実働8時間・休憩1時間） ※フレックスタイム制度あり ※在宅勤務制度あり |
| 休日・休暇 | 年間123日（＋一斉年次有給休暇取得日2日） 完全週休2日制（基本土日祝、弊社カレンダーに準ずる）、長期休暇（GW・夏期・盆・年末年始休暇）、年次有給休暇（入社日より付与）、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇 など |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当：会社規程に基づき支給 残業手当：残業時間に応じて別途支給 退職金：有り（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金, 株式給付制度） 社会保険：完備 その他：共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂（295円／食）・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動（グラウンド・テニスコート・フットサルコート有）、ヘルスケアルーム |
| その他勤務条件に関する備考 | ■標準勤務時間: 8：30～17：30（実働8時間・休憩1時間） （業務内容の変更の範囲）当社業務全般 （就業場所の変更の範囲）当社が定める国内外の全拠点 |
| 会社名 | TOWA株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 TEL (075)692-0250（代表） FAX (075)692-0270 |
| 設立年月日 | 1979年4月17日 |
| 資本金 | 8,932,627,777円 |
| 従業員数 | TOWA：623名 連結：1,985名 （2024年3月31日現在） |
| 事業概要 | 半導体製造用精密金型および半導体モールディング装置・半導体シンギュレーション装置の開発・設計・製造・販売・アフターサービス等 |
| 上場取引所 | 東証プライム市場 [証券コード：6315] |
| 決算期 | 3月末 |