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【第二新卒歓迎】エレキエンジニア(ALD/CVD/Bonding)_みなとみらい

  • 正社員

東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ株式会社 の求人一覧

世界トップレベルの半導体・フラットパネルディスプレイ製造装置メーカー

「東京エレクトロン」グループ。半導体・FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置分野で日本1位、世界でもトップレベルの売上高を誇る半導体製造装置メーカーです。

IoT、AI、5Gの普及によりますます加速するデータ社会において、強くしなやかな生産体制の構築を目的に開発・製造装置ごとに分社化しており、当社はその中で熱処理成膜装置・枚葉成膜装置・ガスケミカルエッチング装置・テストシステム・FPD製造装置の開発・製造を担っています。

職務

BEOL/PVD、Bonding装置開発・プロセス開発、企画立案業務
1. PVD・ALD/CVD、Bonding装置開発・プロセス開発業務
2. 装置出荷対応(スペック・仕様協議、性能検証、プロセススタートアップ業務)
3. 出荷済み装置のフィールドトラブル対応、技術協議
4. 顧客アカウント

具体的な業務

エレキエンジニアとしてPVD/Bonder装置開発・設計業務に参画して頂き、下記業務を担って頂きたい。
・新規開発装置の設計・性能検証業務 
・実機組立・動作確認・評価業務                                                                                   
・顧客への装置納入サポートと技術協議
・差別性機能開発、及びその検証

半導体製造装置の仕様を理解しハード設計へ展開し作図/実機組立/動作確認、実験計画をたて装置を使用した実験および改善改良を見いだす事まで展開できる能力を有し、上司、同僚の指示を仰ぎながら、計画通り業務遂行でき、適時軌道修正できる方、また業務を通じて装置・プロセスの問題点を抽出し、改善策を部内外に提案できる方を募集します。

募集背景

半導体装置市場におけるシェア拡大のため、次々世代装置の開発が必須となっており、新たなコンセプトのモジュール開発を進めていく必要がある。そのような中、開発の基本戦力であるプロセスエンジニアを強化し、部全体の次々世代の装置開発能力を向上させていきたい

魅力

次々世代の各種半導体工程向け装置開発を行います。

現在は、スパッタ成膜をしてそのまま真空中でWafer同士を接合する真空Bonder装置の開発をしており、半導体デバイス3D化の進化を担う次々世代向けの装置開発になります。
部内にメカエンジニア、エレキエンジニア、プロセスエンジニアが所属し、一つの装置をOne Teamで開発するプロジェクト体制をとっていますので、初期の開発企画から、装置コンセプト決め、開発設計、図面化、製造、評価、顧客導入、現地技術サポートまでの、開発工程をすべて経験することができ、自らが設計した装置が市場で活躍する様を直接感じられます。
顧客はアジア、北米、EUにあり、語学、交渉スキルも向上させることができます。
シェア拡大に向け、部員一丸となって次々世代装置開発に取り組んでおり、チャレンジングな目標を持った活発な部署です。

働き方

・ 出張頻度・場所:頻度は発生ベース。定期的な出張はなし主に山梨、東北、熊本、韓国、米国、台湾
・残業状況:40H 繁忙期:65H

業務の都合等により、会社の指示する業務への異動を命じることがあります。

求める要件(必須)

<未経験の方>以下のいずれかに該当すること
■理工学系の課程を修めた方(半導体関連・材料・電気・物理・化学など)
■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験(研究活動含む)をお持ちの方

<経験者の方>以下のいずれかに該当すること
■半導体関連業界でのプロセスエンジニアとしての研究開発経験がある方
■市場投入や量産移管といったプロジェクトの推進・管理経験をお持ちの方       

生かせる経験(歓迎)

以下、いづれか1つを満たすこと                                                                     ①PVD装置開発設計 1年以上
②PVDプロセス開発 1年以上                                                                   ③メタルCVD・ALDプロセス開発 1年以上
④Bondingプロセス 1年以上

求める人物像

・問題解決の能力・経験
・専門性の観点から自ら問題を設定できること
・問題解決のための課題設定、自ら手を動かし、協働できること・経験
・曖昧な状況の中でも、主体的に行動できる能力・経験
・協調性、コミュニケーション能力、論理性

選考ポイント

・社内外を含めたチームワーク、協調性が求められスピード感を持った業務が必要とされる
・新規材料、技術を適用するケースが多々あるためあらゆることに興味を持ち深堀できること
・目標及び顧客利益のためにあきらめず、粘り強く推し進めることが求められる
・業務に関してカバーすべき範囲が広く、その定義が曖昧であることが多いため、固定観念に囚われない柔軟性が必要。

ターゲットキーワード

半導体、物理、材料化学、化学、成膜、蒸着、プラズマ、真空、半導体ガス

学歴

高校・高専・大学卒以上、実務経験がある方(理系のみ)

職種 / 募集ポジション 【第二新卒歓迎】エレキエンジニア(ALD/CVD/Bonding)_みなとみらい
雇用形態 正社員
給与
年収
・試用期間あり(6カ月、試用期間中の勤務条件は変更無)
・残業手当:有 残業時間に応じて別途支給(時間連動制)
勤務地
  • 220-0012  神奈川県横浜市西区みなとみらい5-1-2 横浜シンフォステージ ウエストタワー
    地図で確認
【勤務地】
横浜シンフォステージ ウエストタワー
【交通手段】
最寄駅:横浜高速鉄道 みなとみらい線 新高島駅(徒歩数分)
【就業時間】
9:00~17:30(休憩60分)
【備考】
・敷地内禁煙
会社情報
会社名 東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ株式会社
代表者
代表取締役社長 両角 友一朗
設立年月
1983年7月1日
従業員数
2,604名(2022年4月1日現在)
本社事業所
【藤井事業所】山梨県韮崎市藤井町北下条2381-1 
本社以外事業所
【穂坂事業所】山梨県韮崎市穂坂町三ツ沢650
【府中事業所】東京都府中市住吉町2-30-7 
【東北事業所】岩手県奥州市江刺岩谷堂字松長根52 
事業内容
半導体製造装置(熱処理成膜装置・枚葉成膜装置・ガスケミカルエッチング装置・テストシステム)、FPD製造装置の開発・製造
福利厚生
【制度】
確定給付型企業年金基金・確定拠出年金・財形貯蓄・社員持株会制度・退職金・社宅/独身寮制度(適用条件有)・総合福利厚生サービス・団体扱い保険(生命保険/損害保険)・長期障害所得補償保険 他

【育児・介護】
産前産後休暇・育児休業・子育て応援休暇・子の看護休暇・介護休暇・介護休業・短時間勤務制度(育児・介護) 他

【保養施設・研修施設】
箱根クラブ・軽井沢クラブ・ニセコリゾート・熊本クラブ・松島クラブ・韮崎研修センター 

【その他】
加盟ホテルなどの利用割引・クラブ活動・社員食堂完備
保険
雇用保険・労災保険・健康保険・厚生年金保険 
各種手当
通勤手当・時間外勤務手当・地域手当 他 
昇給賞与
昇給:原則、年1回(7月) 賞与:年2回(6月、12月)
休日・休暇
完全週休2日制(土・日)・祝日・年末年始・年次有給休暇(初年度12日)・特別休暇(慶弔休暇/リフレッシュ休暇 他) 
※勤務地により一部休日の振替変更があります
選考プロセス
書類選考、適性検査、面接複数回
備考(RBA)
東京エレクトロングループは、加盟する業界団体Responsible Business Alliance(RBA)*にて定められた行動規範に基づき、労働に関する責任ある企業運営を推進しております。同規範の雇用に関して定められている要件に則り、当社では、強制労働、児童労働などを防ぐ手順の一貫として面接時に公的機関が発行するIDを用いた本人確認を実施しております。

具体的には、面接時にご本人とIDの照合をさせていただき、入社時にIDのコピーをご提出いただくことになりますので、予めご了承ください。

*RBA:エレクトロニクス産業およびその関連産業のグローバルなサプライチェーンにおける企業の社会的責任/CSRを推進する業界団体

ご参考:
RBA行動規範 http://www.responsiblebusiness.org/