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先端半導体パッケージ向けDLT装置のソフトウェアエンジニア

  • 0050.先端半導体パッケージ向けソフトウェアエンジニア
  • 正社員

ウシオ電機株式会社 の求人一覧

ごあいさつ

最新のビル設備を兼ね備えた本社です
最新のビル設備を兼ね備えた本社です

ウシオ電機は、「未来は光でおもしろくなる」を掲げ、光の可能性を追求してきた技術企業です。私たちにとって光は、単に空間を照らすものではありません。半導体や電子デバイスの製造、映像表現、医療・衛生、環境など、社会と産業のさまざまな場面で、新たな価値を生み出すエネルギーです。長年培ってきた光源・光学・精密加工・装置・制御などの技術を掛け合わせ、顧客の課題に向き合いながら、次の時代に求められる製品と事業を創出しています。
現在は、新成長戦略「Revive Vision 2030」のもと、技術的な強みを活かせる領域へ人・技術・投資を集中し、事業ポートフォリオの変革を進めています。とりわけ、半導体アドバンスドパッケージ分野を含む露光装置事業では、市場や顧客の変化を捉え、高性能かつ量産性に優れた製品の開発・展開に取り組んでいます。既存技術を磨くだけでなく、新しい技術テーマを生み出し、仮説検証を繰り返しながら事業化につなげることも、ウシオの重要な挑戦です。
ウシオで求めるのは、決められた仕事をこなすだけの人財ではありません。専門性を発揮しながら、多様な仲間や顧客と協働し、自ら課題を見つけ、変化を前向きに形にできる方です。技術、営業、製造、サービス、コーポレートなど、どの職種においても、一人ひとりの仕事が「光」の価値を社会へ届ける力になります。培ってきた経験を次の成長に活かし、未来を変える仕事に挑戦したい方をお待ちしています。

代表取締役社長 朝日 崇文

■募集背景/目的

AUCC本部 Engineering Teamにおいて、DLT装置に関する顧客要求の整理、要件定義、仕様策定を担当します。
顧客、営業、社内技術部門、協業先との間に立ち、顧客が求める装置の動作や機能を整理し、実現可否を確認しながら、必要な要求事項を協業先へ展開します。
ソフトウェアの実装やコーディングではなく、半導体製造装置におけるソフトウェア仕様の上流工程を担うポジションです。

なお本ポジションはウシオ電機に本籍を置き、アドテックエンジニアリングに出向となります

■この仕事の魅力

AI・HPC向け半導体を支える先端パッケージ用DLT事業に関われる
顧客要求の整理から要件定義、仕様策定まで、ソフトウェア上流工程の経験を積める
露光装置などの高度な生産設備に関する知識を身につけられる
顧客や協業先の技術部門と連携し、グローバルなプロジェクトを推進できる
ソフトウェアと装置・生産技術の知識を組み合わせ、技術の幅を広げられる

■主な業務内容

DLT装置の仕様決定において、顧客の要求事項を整理し、標準機能での対応可否や実現方法を確認します。対応できない要望については要求仕様としてまとめ、協業先と実現方法を協議しながら仕様へ反映します。
顧客への機能説明、協業先との技術調整、実装された機能の妥当性確認、営業・社内技術部門との連携などを担当します。顧客との技術打ち合わせや国内外への出張もあります。
※ソフトウェアのコーディング・実装は担当しません。顧客要求を整理し、生産設備として必要な要件・仕様を定義する上流工程が中心です。

■求める人物像

顧客の要望を正確に聞き取り、要求事項や仕様として整理できる方
ソフトウェアの専門内容を、技術者以外にも分かりやすく説明できる方
顧客、営業、社内技術部門、協業先の間に立って調整できる方
ソフトウェアの実装よりも、要件定義や仕様策定などの上流工程に関心がある方
生産設備や装置の動作を理解し、ソフトウェア要求へ落とし込める方
国内外の顧客・協業先との打ち合わせや出張に対応できる方
新しい技術や事業領域を自ら学び、主体的に業務を進められる方

■必須要件

ソフトウェアの要件定義、仕様策定、仕様決定などの上流工程経験3年以上
顧客要求や関係者の要望を整理し、仕様書・要求事項としてまとめた経験
ソフトウェアに関する基本的な知識
※ノーコードでの業務経験も含みますが、ソフトウェアの構造や仕様を理解できることを重視します
英語での会話・読み書きに対応できる方
※TOEIC500点以上を目安とします
技術的な内容について、英語で協業先と確認・調整できる方

■歓迎要件

生産設備、製造装置、露光装置、精密機械、工作機械などに関する設計経験
生産技術、設備技術、装置立上げなどの経験
装置や設備における要求仕様・機能仕様の策定経験
半導体製造装置、露光装置、アドバンストパッケージに関する知識
顧客との技術折衝、要件定義、仕様変更管理の経験
海外企業・海外技術部門との技術的な調整経験
英語での技術会議、仕様書作成、メール対応の経験

職場環境

顧客や社内外の関係者に相談しやすく、技術的な課題について意見交換をしながら業務を進める職場です。新しい事業領域のため、すべてを一人で完結させるのではなく、社内外の専門部門と連携しながら、必要な知識を身につけていきます。

職種 / 募集ポジション 0050.先端半導体パッケージ向けソフトウェアエンジニア
雇用形態 正社員
契約期間
<雇用形態補足>
期間の定め:無
<試用期間>
3ヶ月
試用期間中は、フレックス制度適用外、私有車通勤制限があります。
給与
年収
<賃金形態>
月給制

<昇給有無>
有

<残業手当>
有

<給与補足>
■賞与等:年2回(業績による)
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

<各種手当>
■各種手当:休日勤務手当、こども手当、
勤務地
  • 940-2311  新潟県長岡市三島新保397番地
    地図で確認
  • 108-0073  東京都港区三田3-5-19 住友不動産東京三田ガーデンタワー31階
    地図で確認
本社、長岡事業所(当社グループ会社アドテックエンジニアリング内)
※希望勤務地を考慮します。
◆本ポジションはグループ会社のアドテックエンジニアリングへの出向となります
勤務時間
8:45~17:15(本社)
※休憩45分を含む
※フレックス制度適用(コア無し)

想定残業時間10時間/月程度
休日
完全週休二日制(土日、祝日、夏季休暇、GW休暇、年末年始休暇)
年間休日日数126日(2026年度実績)
年間有給休暇23日

年次有給休暇(入社初年度は入社日によって付与日数が異なる)
その他休暇制度:誕生日休暇、リフレッシュ休暇、配偶者分娩休暇、育児休暇、介護休暇 等
福利厚生
<各手当・制度補足>
通勤手当:全額支給ただし上限金額あり 
家族手当:補足事項なし
寮社宅:社宅家賃補助
社会保険:社会保険完備(健康保険組合加入)
厚生年金基金:補足事項なし
退職金制度:退職金年金制度

<福利厚生・制度補足>
■財形貯蓄
■持株会
■慶弔見舞金
■グループ保険
■各種文化体育会
■退職金年金制度
■選択型福利厚生制度(カフェテリアプラン) 
■GLTDなど
加入保険
社会保険完備
(雇用保険・労災保険・厚生年金・健康保険)
受動喫煙対策
施設内喫煙室設置
教育制度・資格補助補足
昇格時研修、ライン長研修、語学検定(TOEIC(R)テスト補助)、海外赴任語学研修、職種別研修、在宅勤務制度、ウシオカレッジ制度、社会人大学院進学
会社情報
会社名 ウシオ電機株式会社
会社名称
ウシオ電機株式会社(Ushio Inc.)
設立
1964年(昭和39年) 3月
本社所在地
東京都港区三田3-5-19住友不動産東京三田ガーデンタワー31階
事業内容
光応用製品事業ならびに産業機械およびその他事業
代表取締役社長
朝日 崇文
役員構成
こちらをご覧ください
https://www.ushio.co.jp/jp/company/officer.html?modal=01
従業員数
2026年3月31日現在

ウシオ電機本体 1,475名
グループ合計  5,898名
資本金
19,556,326,316円
決算期
3月31日