職務内容
当部門では、ホーム・オフィス向けから商業産業向けまで幅広いジャンルのプリンター製品における本体パネルのGUI設計を担っております。
本ポジションでは特に商業産業用プリンターのGUIソフトウェアの設計開発がメインとなります。
新製品開発における本体パネルGUIを起点とした、ユーザーの使い勝手向上へ向けた企画から設計開発まで一貫して実施します。
・3C分析や顧客訪問、営業へのヒアリングを起点に企画案検討
・製品企画〜仕様化
・全体設計、詳細設計
・実装・コーディング(一部アウトソースあり)
・評価設計、評価実施(一部アウトソースあり)
新規開発やカスタマイズ、既存アップデートなど複数のプロジェクトを同時に並行開発することとなります。
また顧客先や販売会社へ訪問し生の声を開発へ反映する、客観的な分析から開発へ落とし込むなど、完成品製造プロセスにおける上流部分からコーディングまで一気通貫で担えることも魅力の一つです。
本ポジションの特徴
【想定されるキャリアパス】
・完成品における一気通貫の開発プロセスは社内に多くのナレッジが溜まっており、グローバルメーカーの開発者として幅広い知見が得られます
→例)品質担保のプロセス構築力/設計マネジメント力 等
・C++スキルレベル向上によるUMLの実践。先駆者が数多く社内に存在しています
・同部内においてはマネジメントラインへのステップアップはもちろん、ソフトウェア技術を共通項として異なる製品(コンシューマー向け等)や領域(画像処理やメカ制御)への担当変更もございます
・弊社内においては、組み込みソフトとは異なるソフトウェア・アプリ・システムの設計職への異動、またプリンター以外の事業(ロボット、半導体、技術開発等)への異動等のチャンスもございます
求めるご経験
【必須(MUST)】
・C、C++、C#、Pythonいずれかによるプログラミング経験
・UI、GUIに関する設計経験
【歓迎(WANT)】
・MVCモデルの設計
・アーキテクト設計やオブジェクト設計(クラス設計)の経験もしくは知識
・C/C++によるソフトウェアの設計開発経験
募集要項
職種 / 募集ポジション | 414_プリンター製品のGUIソフトウェア開発 |
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雇用形態 | 正社員 |
契約期間 | ・契約期間:定めなし ・試用期間:有り(3ヶ月) |
給与 |
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勤務地 | |
勤務時間 | 8:30~17:15(実働7時間45分・休憩60分) ※事業所により、始業・就業時刻が異なります。 ※フレックスタイム制あり(コアタイムなし) ※残業:有(全社平均約17時間/月) |
休日 | ・年間休日127日 ・週休2日制(日曜日、指定の土曜日、国民の祝日および休日、年末年始、その他会社が定めた日)※一部会社が定める年間カレンダーによる ・長期休暇(年末年始、GW、夏季) ・5連続有給休暇取得制度、育児・介護休暇制度等 |
福利厚生 | ・住宅:家賃補助あり(借り上げ社宅制度) ※期間:入社後約10年間 ※入居条件あり ・手当:通勤手当、家族手当、帰宅連絡手当等 ・資格:資格取得支援制度など ・食堂:あり |
加入保険 | 健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険等 |
受動喫煙対策 | 敷地内全面禁煙 |
その他 | ■募集要項 以下リンク先参照 https://www.recruit.epson.jp/experienced/requirements.html |
募集部門 | プリンティングソリューションズ事業本部 |
職種 | 設計開発(ソフト) |
選考方法 | ■選考方法 ・Web適性検査あり ・面接回数:2回 ■選考フロー ・下記選考フロー情報をご確認ください。 https://www.epson.jp/recruit/career/guideline/#h2_02 |
会社名 | セイコーエプソン株式会社 |
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本社住所 | 長野県諏訪市大和三丁目3番5号 |
代表 | 代表取締役社長 吉田 潤吉 |
設立日 | 1942/05/18 |
資本金 | 532億400万円 |
従業員数 | 連結75,352名/単体12,792名(2025年3月31日現在) |
業績 | 売上高:連結13,629億円、事業利益:895億円(2024年度) |
株式公開 | プライム上場企業 |
事業内容 | ■プリンティングソリューションズ事業 (ホーム/オフィス向けプリンター、商業産業向けプリンター(デジタル捺染印刷機、昇華転写プリンター、レシートプリンター等)、スキャナー、乾式オフィス正式(PaperPab)) ■マニュファクチャリングソリューションズ事業 (産業ロボット、製造システム等) ■ビジュアルプロダクツ事業 (プロジェクター、スマートアイウエア等) ■ウエアラブル機器事業 (健康・スポーツ用ウエアラブル機器、ウオッチ、センシングシステム) ■マイクロデバイス事業 (水晶デバイス、半導体) ■その他事業 (金属粉末、表面処理加工、PC等) |