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414_プリンター製品本体パネルのGUIソフトウェア設計業務

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414_プリンター製品本体パネルのGUIソフトウェア設計業務 | セイコーエプソン株式会社

職務内容

当部門では、ホーム/オフィス向けから商業産業向けまで各種プリンター製品における製品パネルのGUI設計を担っております。今回の募集は特に商業産業用プリンターのGUI設計がメインとなります。
尚、新製品開発〜既存製品のアップデート〜個別案件ごとの開発が入り交じることとなります。
製品本体パネルGUIを起点とした、ユーザーの使い勝手向上へ向けた企画と、設計実務を実施します。
・3C分析や顧客訪問、営業へのヒアリングを起点に企画案検討
・製品企画〜仕様化
・全体設計、詳細設計
・実装(一部アウトソースあり)
・評価設計、評価実施(一部アウトソースあり)

新規開発や既存アップデートなど複数のプロジェクトを同時に並行開発することとなります。

また顧客先や販売会社へ訪問し生の声を開発へ反映する、客観的な分析から開発へ落とし込むなど、完成品製造プロセスにおける上流部分からコーディングまで一気通貫で担えることも魅力の一つです。

本ポジションの特徴

【想定されるキャリアパス】
・完成品における一気通貫の開発プロセスは社内に多くのナレッジが溜まっており、グローバルメーカーの開発者として幅広い知見が得られます
→例)品質担保のプロセス構築力/設計マネジメント力 等
・C++スキルレベル向上によるUMLの実践。先駆者が数多く社内に存在しています
・同部内においてはマネジメントラインへのステップアップはもちろん、ソフトウェア技術を共通項として異なる製品(コンシューマー向け等)や領域(画像処理やメカ制御)への担当変更もございます
・弊社内においては、組み込みソフトとは異なるソフトウェア・アプリ・システムの設計職への異動、またプリンター以外の事業(ロボット、半導体、技術開発等)への異動等のチャンスもございます

求めるご経験

【必須(MUST)】
・実装:C/C++
・設計:オブジェクト指向をUMLで表現できること

【歓迎(WANT)】
・MVCモデルの設計
・プリンターやカメラなどの組み込み設計経験

募集要項

職種 / 募集ポジション 414_プリンター製品本体パネルのGUIソフトウェア設計業務
雇用形態 正社員
給与
年収
■月給:25万円~50万円
※時間外手当は別途支給いたします。
※入社時の処遇(基本給・手当等)は皆様のご経験・能力を考慮の上、当社規程により決定いたします。
※具体的な金額については、採用内定通知書にてお伝えいたします。

昇給:年1回
賞与:年2回(6月・12月)
勤務地
 
勤務時間
8:30~17:15(実働7時間45分・休憩60分)
※事業所により、始業・就業時刻が異なります。
※フレックスタイム制あり
労働条件
試用期間:あり(3か月間) 
休日:土日、祝日、夏季休日、年末年始休日 
残業:有(全社平均約20時間/月) 
社会保険:健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険
住宅:独身用社宅、帯同社宅(社有物件 or 借り上げ物件)(※入居条件あり)
手当:家族手当、帰宅連絡手当等
食堂:あり


受動喫煙防止取組
 :敷地内終日禁煙(2020年7月~)

■募集要項
以下リンク先参照
https://www.recruit.epson.jp/experienced/requirements.html
募集部門
プリンティングソリューションズ事業本部
職種
設計開発(ソフト)
選考方法
■選考方法
 ・Web適性検査あり
 ・面接回数:2~3回
■選考フロー
 ・下記選考フロー情報をご確認ください。
  https://www.epson.jp/recruit/career/guideline/#h2_02
会社情報
会社名 セイコーエプソン株式会社
本社住所
長野県諏訪市大和三丁目3番5号
代表
代表取締役社長  小川 恭範
設立日
1942/05/18
資本金
532億400万円
従業員数
連結79,906名 単体12,713名
業績
売上高:連結13,139億円、事業利益:647億円(2023年度)
株式公開
プライム上場企業
事業内容
■プリンティングソリューションズ事業 
(ホーム/オフィス向けプリンター、商業産業向けプリンター(デジタル捺染印刷機、昇華転写プリンター、レシートプリンター等)、スキャナー、乾式オフィス正式(PaperPab)) 

■マニュファクチャリングソリューションズ事業 
(産業ロボット、製造システム等) 

■ビジュアルプロダクツ事業 
(プロジェクター、スマートアイウエア等) 

■ウエアラブル機器事業 
(健康・スポーツ用ウエアラブル機器、ウオッチ、センシングシステム) 

■マイクロデバイス事業 
(水晶デバイス、半導体) 

■その他事業 
(金属粉末、表面処理加工、PC等)