企業情報

三井金属鉱業株式会社

組織ビジョン

「地球の笑顔の、素になる」をパーパスに掲げ、「マテリアルの知恵」を活かし、世界の課題を解決して地球を笑顔にする。

配属先ミッション/職務内容/業務の面白み・魅力

【配属先ミッション】
先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えていく業務です。

【職務内容】
国内・海外顧客の採用促進のため、当社国内の試作設備を用いて顧客仕様や要求に応じた構造の簡易半導体パッケージの作製、評価を行います。そのための国内出張（関西地区）は少なくとも1-2週間/月くらい必要になります。実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。また顧客とは評価結果や分析解析結果についてコミュニケーションを取って頂きます。

【業務の面白み/魅力】
・先端半導体市場の最前線で活躍できます。
・大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、材料開発をすることが可能です。

キャリアステップイメージ

開発部門の中心的な役割を担っていただきます。
将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。

求める経験/知識

【学歴】
大卒以上

【必須要件】
・材料の開発経験（分野不問）
・語学（英語）：メール対応/文書・マニュアル読解

【望ましいスキル】
・半導体パッケージ、PCB基板開発経験
・語学（英語）：TOEIC 600点

求める人物像

・既成概念に囚われず、未来を描ける方を求めています。
・新たな事業創出のために前向きに提案、実行できる方。
・国内外の出張も苦に思わない方。