企業情報

三井金属鉱業株式会社

組織ビジョン

「地球の笑顔の、素になる」をパーパスに掲げ、「マテリアルの知恵」を活かし、世界の課題を解決して地球を笑顔にする。

配属先ミッション/職務内容/業務の面白み・魅力

【配属先ミッション】
先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えていく業務です。

【職務内容】
国内・海外顧客に向けた半導体パッケージ用キャリア材料の開発、試作、評価、顧客対応を担当頂きます。当社国内の試作設備を活用し、顧客の仕様や要求に応じた構造の簡易半導体パッケージを作製し、評価を行います。
当社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。
　・半導体パッケージ用キャリア材料開発
　・国内試作設備を用いて、顧客仕様や要求に応じた構造体の簡易半導体パッケージの作製
　・作製した半導体パッケージの評価、解析
　・評価結果や分析結果について、顧客とのコミュニケーション
　・試験や顧客対応のため、国内・海外出張有（数回/月）
実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。

【業務の面白み/魅力】
・先端半導体市場の最前線で活躍できます。
・大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、材料開発をすることが可能です。

キャリアステップイメージ

開発部門の中心的な役割を担っていただきます。
将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。

求める経験/知識

【学歴】
高専（専科）卒以上

【必須要件】
・材料の開発経験（分野不問）
・語学（英語）：メール対応/文書・マニュアル読解

【望ましいスキル】
・半導体パッケージ、PCB基板開発経験
・語学（英語）：電話での会話経験/商談経験/駐在経験/TOEIC 600点

求める人物像

・既成概念に囚われず、未来を描ける方を求めています。
・新たな事業創出のために前向きに提案、実行できる方。
・国内外の出張も苦に思わない方。