企業情報

三井金属株式会社

組織ビジョン

5年後、10年後を見据えた新規事業の創出

配属先ミッション/職務内容/業務の面白み・魅力

【配属先ミッション】
端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。

【職務内容】
国内・海外顧客に向けた半導体パッケージ用キャリア材料の開発、試作、評価、顧客対応を担当頂きます。当社国内の試作設備を活用し、材料開発を行います。更に顧客の仕様や要求に応じた構造の簡易半導体パッケージを作製し、評価を行います。
当社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。
　・半導体パッケージ用キャリア材料開発
　・国内試作設備を用いて、顧客仕様や要求に応じた構造体の簡易半導体パッケージの作製
　・作製した半導体パッケージの評価、解析
　・評価結果や分析結果について、顧客とのコミュニケーション
　・試験や顧客対応のため、国内・海外出張有（数回/月）
実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。

【業務の面白み/魅力】
先端半導体市場の最前線で活躍頂きます。
大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、事業化に貢献することができます。

キャリアステップイメージ

開発部門の中心的な役割を担って頂きます。将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。

求める経験/知識

【学歴】
高専（専科）卒以上

【必須要件】
・分野は問わないが材料などの開発業務あるいは材料の知識を生かした工程開発業務
・語学（英語）：メール対応/文書・マニュアル読解

【望ましいスキル】
・半導体パッケージ開発、PCB基板開発経験、めっきやスパッタの経験
・語学（英語）：電話での会話/商談経験/駐在経験/TOEIC 600点

【その他】
・韓国語、中国語（台湾語）

求める人物像

・既成概念に囚われず、未来を描ける方を求めています。
・新たな事業創出のために前向きに提案、実行できる方。
・国内外の出張も苦に思わない方。