企業情報

三井金属株式会社

組織ビジョン

5年後、10年後を見据えた新規事業の創出

配属先ミッション/職務内容/業務の面白み・魅力

【配属先ミッション】
端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。

【職務内容】
国内・海外顧客に向けた半導体パッケージ用キャリア材料の開発、試作、評価、顧客対応のリーダー業務を担当頂きます。当社国内の試作設備を活用し、材料開発を行います。更に顧客の仕様や要求に応じた構造の簡易半導体パッケージを作製し、評価を行います。
当社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・スパッタ装置を用いた金属膜形成プロセスの開発・最適化　　　　　　　　　　　　　　　
・半導体パッケージ用キャリア材料開発　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・国内試作設備を用いて、顧客仕様や要求に応じた構造体の簡易半導体パッケージの作製
・作製した半導体パッケージの評価、解析
・評価結果や分析結果について、顧客とのコミュニケーション
・試験や顧客対応のため、国内・海外出張有（数回/月）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。

【業務の面白み/魅力】
先端半導体市場の最前線で活躍頂きます。
大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、事業化に貢献することができます。

キャリアステップイメージ

開発部門のリーダーとしての役割を担って頂きます。将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。

求める経験/知識

【学歴】
大学卒以上

【必須要件】
・スパッタリングプロセスの業務経験　
・以下いずれかの分野での技術開発経験
　└ 配線板／パッケージ基板／半導体／電子材料分野
・プロジェクトリーダーまたはマネージャーとしてのチームマネジメント経験
・解析手法（SEM、XPS、FIB、AFM、膜厚測定など）に関する知識
・語学（英語）：メール対応/文書・マニュアル読解

【望ましいスキル】
・スパッタ装置、薄膜形成プロセスに関する長期実務経験（3年以上）　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・海外メーカー・顧客との共同開発経験（英語力尚可）
・材料・装置メーカー・セットメーカー等との技術折衝経験
・語学（英語）：電話での会話/商談経験/駐在経験/TOEIC 600点

【その他】
・韓国語、中国語（台湾語）

求める人物像

・既成概念に囚われず、未来を描ける方を求めています。
・新たな事業創出のために前向きに提案、実行できる方。
・国内外の出張も苦に思わない方。