企業情報

三井金属株式会社

組織ビジョン

5年後、10年後を見据えた新規事業の創出

配属先ミッション/職務内容/業務の面白み・魅力

【配属先ミッション】
端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。

【職務内容】
国内・海外顧客向け半導体パッケージ用キャリア材料の開発（試作・評価・解析）および顧客技術対応を担当いただきます。当社国内の試作設備を活用し、顧客要求（例：耐熱性・高精細化）に応じた材料／構造の設計・作製・評価を行います。
当社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。
　・半導体パッケージ用キャリア材料の開発（材料設計／構造設計、試作）
　・顧客要求に応じた簡易パッケージの作製、評価（剥離強度など）
　・評価／解析結果の取りまとめと顧客コミュニケーション
　・試験・顧客対応のため、国内・海外出張あり（数回／月）
※実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。

【業務の面白み/魅力】
先端半導体市場の最前線で活躍頂きます。
大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、事業化に貢献することができます。

キャリアステップイメージ

開発部門の中心的な役割を担って頂きます。将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。

求める経験/知識

【学歴】
高専（専科）卒以上

【必須要件】
・分野不問：研磨に関する材料・プロセス・評価のいずれかでの経験。厚みばらつきや平坦度改善の経験。
・語学（英語）
英語メール（読み書き）での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解

【望ましいスキル】
・半導体やパッケージ基板の研磨経験。特に大ワークサイズ。
・語学（英語）
電話／Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC 600点

【その他】
韓国語、中国語（台湾語）