企業情報

三井金属株式会社

組織ビジョン

5年後、10年後を見据えた新規事業の創出

配属先ミッション/職務内容/業務の面白み・魅力

【配属先ミッション】
先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。

【募集背景】
現在、AIやハイパフォーマンス・コンピュ―ティング向けの半導体パッケージはその構造や製法の開発が急速に進んでいます。当社の極薄銅箔もその分野で貢献していますが、銅箔ではより高精細な再配線層に対応するには限界があります。そこで半導体パッケージの後工程に使用できる新規キャリア材が必要になってきます。HRDPは新規後工程の立ち上げでお困りのお客様の声にお応えするために開発中の特殊キャリア材です。HRDPはすでに一部販売を開始していますが、より厳しい品質要求にお応えするため、新規製造ラインを立ち上げが完了したところで、26年度から出荷予定になります。今回の求人はさらにHRDPの性能を向上させるために必要な人材であり、特にキャリア材の平坦化技術に特化したスキルをお持ちの方を募集いたします。

【職務内容】
国内・海外顧客向け半導体パッケージ用キャリア材料の開発（試作・評価・解析）および顧客技術対応を担当いただきます。当社国内の試作設備を活用し、顧客要求（例：耐熱性・高精細化）に応じた材料／構造の設計・作製・評価を行います。特に、キャリア材の平坦化技術の確立に向けて、開発方針の策定や開発用研磨設備や研磨剤の選定、研磨レシピの開発などを主導して頂きます。
当社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。
　・半導体パッケージ用キャリア材料の開発（材料設計／構造設計、試作）
　・平坦化技術の確立（装置選定、研磨剤選定、レシピ開発、評価技術開発）
　・顧客要求に応じた簡易パッケージの作製、評価（剥離強度など）
　・評価／解析結果の取りまとめと顧客コミュニケーション
　・試験・顧客対応のため、国内・海外出張あり（数回／月）
※実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。

【その他】
　・HRDP事業化推進部は総勢25名でそのうち半数が開発に従事しています。開発メンバーの半分　　
　　はキャリア採用で入られた方で、様々なバックグラウンドを持ったメンバーが集まっていま　
　　す。各案件ごとに小グループに分かれ、メンバーで協力しながら業務を進めています。
　・業務の進め方は半導体業界のお客様のスピードに対応するため、各自に裁量を与えており、
　　協働先、お客様、装置メーカーなどへ出向いて頂き進めて頂きます。

【業務の面白み/魅力】
半導体パッケージの後工程でデファクトとなるキャリア材を事業化するため最前線で活躍頂きます。大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、自らの開発内容を業界に広めてゆく面白みがあります。

キャリアステップイメージ

開発部門の中心的な役割を担って頂きながら専門性をさらに磨いてゆくのか、マネジメント方面に進むのかを考えて頂きます。将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。

求める経験/知識

【学歴】
高専（専科）卒以上

【必須要件】
・分野不問：研磨に関する材料・プロセス・評価のいずれかでの経験。厚みばらつきや平坦度改善の経験。
・語学（英語）：英語メール（読み書き）での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解

【望ましいスキル】
・半導体やパッケージ基板の研磨経験。特に大ワークサイズ。
・語学（英語）：電話／Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC 600点

【その他】
韓国語、中国語（台湾語）

【求める人材像】
・研磨プロセスを中心に、周辺工程（前処理・洗浄・評価・解析・装置条件出し等）も含めて幅広く柔軟に担える方。
・既成概念にとらわれず改善提案し、課題解決までやり切れる方。
・新たな事業創出に向け、関係者を巻き込み前向きに提案・実行できる方。
・国内外の出張も苦に思わない方。