企業情報

三井金属株式会社

組織ビジョン

次世代半導体実装技術を事業化し、世界市場で競争力のある新規事業を創出する。

配属先ミッション/職務内容/業務の面白み・魅力

【配属先ミッション】
先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。

【職務内容】
AI・HPC向け次世代半導体パッケージでは、Panel Level Packaging（PLP）技術の重要性が急速に高まっています。当社では、従来の常識を覆すHRDP技術を開発し、国内外の大手半導体メーカー・基板メーカーへの事業化を進めています。HRDP製造ラインの立ち上げから量産安定化までをリードしていただきます。対象となる工程は、スパッタ、洗浄、ブラスト（粗化）、フォトリソ、CMP等です。

・生産ライン立ち上げと工程設計・工程改善　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・DOEによる工程最適化と工程FMEA・Control Plan作成　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・品質改善・歩留まり向上
・技術メンバー育成
・新規設備導入・立ち上げと製造自動化・省人化
・海外顧客監査　　

※製造委託先が兵庫県赤穂市にあり、出張がございます。頻度は月曜から金曜までの出張が月1.2回以上、場合によっては2週間連続の出張となる場合がございます。　　　

【業務の面白み/魅力】
世界トップクラスの半導体メーカーと共同開発を推進しながら、最先端パッケージ技術の量産化をリードできるポジションです。開発から量産立上げまで一貫して携わり、自らの技術が世界市場で採用される醍醐味を実感できます。

キャリアステップイメージ

生産技術部門のリーダーとしての役割を担って頂きます。生産技術部門長、製造部門長、事業責任者などへのキャリアパスがあります。

求める経験/知識

【学歴】
大卒以上

【必須要件】
・電子材料・電子部品分野における生産技術または製造技術の実務経験
・量産設備を用いたスパッタリングプロセスの実務経験
・以下のいずれかの分野での開発・量産経験
　└ 半導体、半導体パッケージ、配線板（PCB）、電子材料
・チームリーダーまたはマネジメント経験
・統計解析（Taguchi法、DOE等）を用いた工程条件最適化の経験
・SEM、FIB、AFM、XPS、膜厚測定など各種分析・評価装置に関する知識　　　　　　　　　　　　　　　
・語学（英語）：英語メール（読み書き）での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解

【望ましいスキル】
・半導体前工程・後工程・PCB・真空プロセス・めっき・CMP経験　　　　　　　　　
・語学（英語）：電話／Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC 600点

【求める人材像】
・論理的思考力を持ち、自ら課題を発見・解決できる方
・現場を重視し、関係者を巻き込みながら改善を推進できる方
・海外顧客とのコミュニケーションに積極的に取り組める方
・新しい技術や課題への挑戦を楽しめる方
・国内外への出張に柔軟に対応できる方