職務内容

●高度生産システム開発センター　実装設備開発部のミッション

・ホールディングス技術部門（マニュファクチャリングイノベーション本部）として、既存事業の深化や新たな事業機会の創出で各事業会社への貢献が求められている中で、特に半導体実装分野における設備開発をミッションとしている。ダイボンダー、フリップチップボンダーなどのボンディング装置を中心に前後工程の設備を含め、これらの装置に搭載する精密ステージ、画像認識ユニット、加熱ステージなどの各種プロセス技術開発も同時に行っている。最終的には事業会社への引継ぎが前提となる為、開発ロードマップの共有や、最適な開発体制の構築など、事業会社との強力な連携が必要不可欠なっている。

●募集背景

・半導体事業の強化・拡大に伴う、後工程（中工程）関連設備の開発加速

●担当業務と役割

・半導体後工程における各種設備、特にボンディング装置の開発（機構開発）、将来的にはボンディング工程上流の各種設備開発、または一貫システムとしての開発
・開発の中での若手機構設計者の育成、指導

●具体的な仕事内容

・半導体市場の動向も含め、設備スペックへの落とし込み（仕様書作成）、具体的な設備構想と設計から製作立上げ・完成までの開発業務、更には実現に必要な要素技術開発の推進
・３DCAD（ICAD）を使用した設備の具体設計と図面化。および制御設計メンバーとの協働で制御仕様の策定。
・プロセス開発部隊や製造部隊など設備製作にまつわる関連部署とのコミュニケーションと設備完成までのテーマ推進マネージメント（プロジェクトリーダー）

●この仕事を通じて得られること

・半導体分野、特に次世代の先端半導体分野における最新の技術動向に触れながら、幅広い設備要素・設備の技術開発を経験する事ができます。
・グローバルNo1を目指した、これまでに経験、実績のない分野の設備開発となりますので、常に新たなチャレンジが求められます。必然的に新たなスキルや知識の習得に繋がり、自己成長を感じることができます

●職場の雰囲気

・20代を中心とした若手層と40代後半以降のベテラン層が2極化しているため、キャリア採用の積極活用で中間層の充実を図っています。
・多くはありませんが、他社からの中途採用者、他事業部からの異動者、外部の派遣社員、定年後の再雇用社員など、多様な属性による30名強の体制となっています。
・少数精鋭となっているため、一人で複数のテーマを担当する事も珍しくはありません。自然と個人の裁量重視の働き方が主流となりますが、上司部下間の密なコミュニケーションを通じて、各個人への業務が過剰にならないよう、常に上司によるフォローを大切にしています。（1on1を頻繁に実施）

●キャリアパス

・設備の開発設計スキルを徹底的に伸長させる事も、マネジメントとしてのスキルを向上させることも可能です。設備の開発設計のスキルを展開する場合は、さらに設備事業よりの部署において、設備を対外含めて事業として販売していく事が可能です。または、対内事業会社の生産技術部隊で、より市場に近い環境で設備の設計スキルを活かして行く事も可能です。

資格・スキル・経験など

【必須】
・必ずしも半導体分野での経験は必須ではありませんが、10μmオーダーの位置決めを伴う、精密装置の開発経験（機構系の開発）があり、自ら装置仕様書の作成から装置の構想・設計が可能であること
・2D/3D-CAD（ICAD）による機構設計が可能であること
【歓迎】
・半導体前工程、または後工程における装置開発（自ら構想、設計、立上げ）の経験がある方
・半導体パッケージに関する知識がある方
・構造・流体解析経験がある方
・製造現場と協働して、課題の解決に取り組んだ経験のある方
・客先と設備仕様決定の経験がある

【人柄・コンピテンシー】
・多くの関連部署メンバーを引き込める柔軟性と自らがテーマを推進していく主体性がある方
・ハードワークをいとわない方
・前に出る積極性／主体性と謙虚な姿勢のバランスのある方
・周囲との積極的なコミュニケーション能力（論理思考）に優れる方
・グローバル思考のある方

その他

当社のことをよりよく知っていただくために転職イベント等も行っております。
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