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【大阪府(門真)】プロモーション向けデジタルコンテンツ活用推進【PID 営業本部】
職務内容 ●営業DX部のミッション ・PIDがすすめるめ「デジタル経営変革」と呼ぶDX戦略において、営業活動の効率化を進める「様々なプロモーション施策」とその上位階層にある「商品戦略(事業部)、顧客戦略(販売会社)」の双方と連動し、関連他部門も巻き込みながら「営業(販売)に貢献するマーコム活動」の具現化とその見届けを行うことが、私たち営業DX部のミッションです。 ●コンテンツマネージメント課のミッション ・営業活動の効率化を進める「様々なプロモーション施策」において、顧客接点の最大化を目指すためにコンテンツ(動画、イラスト、3DCG)を企画・制作し、グローバルの様々なプロモーションチャネルにおいて、その活用を効率的に推進する仕組みを構築し、運営することがコンテンツ開発課のミッションです。 ●募集背景 マーケティング活動の中でプロモーション施策の「顧客接点強化」を実現する、デジタルコンテンツの企画・制作とグローバルでの活用を促進するための人財の確保が急務であるため。 技術者である必要はないが、特に電子部品のプロモーションコンテンツ制作に関する技術系知識、もしくは興味を持ち、IT部門/パートナーや海外販社とのやり取りができる人財が不足。 ●担当業務と役割 ・グローバルのコンテンツ制作・活用において事業部、海外販社と連携しての効率化と活用を促進する仕組みやシステムの構築、行政を行う。 ●具体的な仕事内容 ・グローバルでのプロモーションコンテンツの制作・活用に関する社内の仕組みシステムの構築・改善 ・デジタルコンテンツに関わる社内関連部門の調整・折衝 ●この仕事を通じて得られること ・海外を含む各部門とのコミュニケーション力と折衝スキル ・電子部品の各種プロモーションの実態とそこで活用されるプロモーションコンテンツの企画スキル ・コンテンツマネジメントのノウハウ ・デジタルマーケティング知識とノウハウ ●職場の雰囲気 ・多くの部門、担当者とのやり取りがあり、活発な雰囲気 ・誰もやったことがない新しいことに挑戦できる、また、実際に自分たちの知識や手足を使ってスピード感をもって業務に当たる ・仕事に慣れれば、リモートワーク(在宅)中心の勤務も可。出社も可能なフリーなワークスタイル ●キャリアパス ・部全体ではデジタルマーケティングに関わる多くのプロセスを担当しており、デジタルマーケティングにおける全般的なスキルとキャリアの獲得可 ・パナソニック インダストリー全体に目を向けると、幅広い商材をグローバルに拡がる顧客に届ける幅広い業務を経験できる可能性あり 資格・スキル・経験など 【経験】 ・海外(英語)との連携やプロジェクト運営の経験 【知識】 ・電子部品の基本的な知識を有する人。 【語学】 ・海外販社とのコミュニケーションスキル(英語 TOEIC 700点以上) 【人柄・コンピテンシー】 ・新しい取り組み、施策を起案し、それを実現に導くために周囲を巻き込み推進できる実行力・協働力を保有していること ・事業部門、販売会社、IT関連部門など、多岐にわたる協業部門との連携を推進できる協調性 ・目指すゴールを明確にイメージして、そこに向かってチャレンジできる挑戦意欲 その他 当社のことをよりよく知っていただくために転職イベント等も行っております。 ・転職イベント情報 ・キャリア登録 続きを見る
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【大阪府(門真)】半導体パッケージとその材料の技術マーケティング【PID 電子材料事業部】
職務内容 ●部のミッション 変化する世界に対し、マテリアルソリューションを通じて人々により良い暮らしと夢ある未来を提供 お客様と価値を共創して世の中に貢献していくことをスローガンに掲げている電子材料事業部、新たな価値の創出と技術実証、技術のシンカ(進/新/深)と融合で、事業成長を実現する商品に貢献することを目指すべき姿としているセンターの元、事業成長をもたらす事業アイデアを継続的に創出し実証することを部のミッションとしています。 ●課のミッション 半導体パッケージ技術のマーケティング と 材料ロードマップの策定 進化する半導体パッケージ技術の動向を調査し、その進化の先に必要とされる材料のロードマップを策定、開発部門と連携の上 顧客へ訴求、市場投入して頂きます。 ●募集背景 パナソニックインダストリー株式会社の【Committed Enabler】というキーワードを基に、電子材料事業部は 【半導体デバイス材料事業の専鋭化】を推進中です。 実現のためには、半導体パッケージング技術の知見を有した人材が必要であり、サブストレート技術およびそのプロセスの専門性や、半導体メーカーとの折衝力を有する即戦力人材の採用を行います。 半導体パッケージ市場において、技術的トレンド・優位性を見出し、お客様の商品価値を高められる電子材料を開発、お客様と共に利益ある成長を目指すことができる人材を募集します。 電子材料事業の材料コア技術をベースに、次世代半導体パッケージに必要とされる新商品をいち早くお客様と共に開発、お客様目線でのマーケティング・市場開発を推進頂きます。 ●担当業務と役割 電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案〜顧客(主にグローバル半導体メーカー)開発と折衝を行います。 ・材料レイヤーよりも上位の基板知見を用いた、顧客開発と材料開発、技術マーケティング活動 ・顧客ニーズやトレンド分析に基づき、新商品のターゲットスペックや商品戦略策定 ・開発・技術部門との連携による商品具現化、顧客との折衝、開発・販売戦略をグローバルに展開 ●具体的な仕事内容 ・将来の有線系半導体デバイス、無線系半導体デバイスの進化・必要要件を調査し、そのパッケージ技術進化予測をもって材料のテーマ化、開発連携の上 顧客折衝頂きます。 ・入社後の力量を見極めたうえで、特に将来の無線系半導体デバイスのパッケージ形態を技術マーケティング、顧客との直接折衝を担当します。FAE業務も含みます。 ●この仕事を通じて得られること 今後も進化が止まらない半導体パッケージ技術分野において、最先端の半導体技術を手掛けるグローバル企業と、ビジネスを通じてコネククト、開発できます。 また、電子材料レイヤー視点から、地域、業界、市場といった広い視野を持って戦略を立案するなど、マーケターとしての自己成長の機会を得られます。 ●職場の雰囲気 ・若手とベテラン、また男女メンバーが入り混じった職場ですが、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行える組織です。 ・個人に与えられる裁量が大きく、目標達成に向けて様々なアプローチを取って頂く事が可能です。 ・グローバルで連携するため、国内外とのミーティングが多く、テレワークを中心に業務を進め、必要に応じて出社するという業務スタイルです。 ●キャリアパス ・半導体パッケージのマーケターとしてグローバルに自立 ・本人の希望も踏まえ、海外拠点でのマーケティングおよび責任者としての赴任可能性 ・力量を踏まえ、マーケティング上位職への登用も検討 資格・スキル・経験など 【経験】 ・半導体パッケージの開発経験必須。(有機サブストレート基板開発) ・半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力。 ・新市場開拓、新商品開発企画力。 ・FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動。 【知識】 ・サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知。 ・半導体パッケージ業界用語、サプライチェーン。 【語学】 ・英語によるビジネスコミュニケーション。 【人柄・コンピテンシー】 ・厳しい折衝にも対応できる粘り強さ、ストレス耐性 ・グローバル顧客・社内メンバーとのダイバースなコミュニケーション能力 ・リーダーシップがあり、 自律考動ができる ・常に新しい情報から学ぶことができる、情報をインテリジェンスに変換できる ・自ら顧客開発テーマや新規プロジェクトの提案・推進ができる その他 当社のことをよりよく知っていただくために転職イベント等も行っております。 ・転職イベント情報 ・キャリア登録 続きを見る
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【東京都(虎ノ門)】半導体パッケージとその材料の技術マーケティング【PID 電子材料事業部】
職務内容 ●部のミッション 変化する世界に対し、マテリアルソリューションを通じて人々により良い暮らしと夢ある未来を提供 お客様と価値を共創して世の中に貢献していくことをスローガンに掲げている電子材料事業部、新たな価値の創出と技術実証、技術のシンカ(進/新/深)と融合で、事業成長を実現する商品に貢献することを目指すべき姿としているセンターの元、事業成長をもたらす事業アイデアを継続的に創出し実証することを部のミッションとしています。 ●課のミッション 半導体パッケージ技術のマーケティング と 材料ロードマップの策定 進化する半導体パッケージ技術の動向を調査し、その進化の先に必要とされる材料のロードマップを策定、開発部門と連携の上 顧客へ訴求、市場投入して頂きます。 ●募集背景 パナソニックインダストリー株式会社の【Committed Enabler】というキーワードを基に、電子材料事業部は 【半導体デバイス材料事業の専鋭化】を推進中です。 実現のためには、半導体パッケージング技術の知見を有した人材が必要であり、サブストレート技術およびそのプロセスの専門性や、半導体メーカーとの折衝力を有する即戦力人材の採用を行います。 半導体パッケージ市場において、技術的トレンド・優位性を見出し、お客様の商品価値を高められる電子材料を開発、お客様と共に利益ある成長を目指すことができる人材を募集します。 電子材料事業の材料コア技術をベースに、次世代半導体パッケージに必要とされる新商品をいち早くお客様と共に開発、お客様目線でのマーケティング・市場開発を推進頂きます。 ●担当業務と役割 電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案〜顧客(主にグローバル半導体メーカー)開発と折衝を行います。 ・材料レイヤーよりも上位の基板知見を用いた、顧客開発と材料開発、技術マーケティング活動 ・顧客ニーズやトレンド分析に基づき、新商品のターゲットスペックや商品戦略策定 ・開発・技術部門との連携による商品具現化、顧客との折衝、開発・販売戦略をグローバルに展開 ●具体的な仕事内容 ・将来の有線系半導体デバイス、無線系半導体デバイスの進化・必要要件を調査し、そのパッケージ技術進化予測をもって材料のテーマ化、開発連携の上 顧客折衝頂きます。 ・入社後の力量を見極めたうえで、特に将来の無線系半導体デバイスのパッケージ形態を技術マーケティング、顧客との直接折衝を担当します。FAE業務も含みます。 ●この仕事を通じて得られること 今後も進化が止まらない半導体パッケージ技術分野において、最先端の半導体技術を手掛けるグローバル企業と、ビジネスを通じてコネククト、開発できます。 また、電子材料レイヤー視点から、地域、業界、市場といった広い視野を持って戦略を立案するなど、マーケターとしての自己成長の機会を得られます。 ●職場の雰囲気 ・若手とベテラン、また男女メンバーが入り混じった職場ですが、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行える組織です。 ・個人に与えられる裁量が大きく、目標達成に向けて様々なアプローチを取って頂く事が可能です。 ・グローバルで連携するため、国内外とのミーティングが多く、テレワークを中心に業務を進め、必要に応じて出社するという業務スタイルです。 ●キャリアパス ・半導体パッケージのマーケターとしてグローバルに自立 ・本人の希望も踏まえ、海外拠点でのマーケティングおよび責任者としての赴任可能性 ・力量を踏まえ、マーケティング上位職への登用も検討 資格・スキル・経験など 【経験】 ・半導体パッケージの開発経験必須。(有機サブストレート基板開発) ・半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力。 ・新市場開拓、新商品開発企画力。 ・FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動。 【知識】 ・サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知。 ・半導体パッケージ業界用語、サプライチェーン。 【語学】 ・英語によるビジネスコミュニケーション。 【人柄・コンピテンシー】 ・厳しい折衝にも対応できる粘り強さ、ストレス耐性 ・グローバル顧客・社内メンバーとのダイバースなコミュニケーション能力 ・リーダーシップがあり、 自律考動ができる ・常に新しい情報から学ぶことができる、情報をインテリジェンスに変換できる ・自ら顧客開発テーマや新規プロジェクトの提案・推進ができる その他 当社のことをよりよく知っていただくために転職イベント等も行っております。 ・転職イベント情報 ・キャリア登録 続きを見る
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【愛知県(名古屋)】半導体パッケージとその材料の技術マーケティング【PID 電子材料事業部】
職務内容 ●部のミッション 変化する世界に対し、マテリアルソリューションを通じて人々により良い暮らしと夢ある未来を提供 お客様と価値を共創して世の中に貢献していくことをスローガンに掲げている電子材料事業部、新たな価値の創出と技術実証、技術のシンカ(進/新/深)と融合で、事業成長を実現する商品に貢献することを目指すべき姿としているセンターの元、事業成長をもたらす事業アイデアを継続的に創出し実証することを部のミッションとしています。 ●課のミッション 半導体パッケージ技術のマーケティング と 材料ロードマップの策定 進化する半導体パッケージ技術の動向を調査し、その進化の先に必要とされる材料のロードマップを策定、開発部門と連携の上 顧客へ訴求、市場投入して頂きます。 ●募集背景 パナソニックインダストリー株式会社の【Committed Enabler】というキーワードを基に、電子材料事業部は 【半導体デバイス材料事業の専鋭化】を推進中です。 実現のためには、半導体パッケージング技術の知見を有した人材が必要であり、サブストレート技術およびそのプロセスの専門性や、半導体メーカーとの折衝力を有する即戦力人材の採用を行います。 半導体パッケージ市場において、技術的トレンド・優位性を見出し、お客様の商品価値を高められる電子材料を開発、お客様と共に利益ある成長を目指すことができる人材を募集します。 電子材料事業の材料コア技術をベースに、次世代半導体パッケージに必要とされる新商品をいち早くお客様と共に開発、お客様目線でのマーケティング・市場開発を推進頂きます。 ●担当業務と役割 電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案〜顧客(主にグローバル半導体メーカー)開発と折衝を行います。 ・材料レイヤーよりも上位の基板知見を用いた、顧客開発と材料開発、技術マーケティング活動 ・顧客ニーズやトレンド分析に基づき、新商品のターゲットスペックや商品戦略策定 ・開発・技術部門との連携による商品具現化、顧客との折衝、開発・販売戦略をグローバルに展開 ●具体的な仕事内容 ・将来の有線系半導体デバイス、無線系半導体デバイスの進化・必要要件を調査し、そのパッケージ技術進化予測をもって材料のテーマ化、開発連携の上 顧客折衝頂きます。 ・入社後の力量を見極めたうえで、特に将来の無線系半導体デバイスのパッケージ形態を技術マーケティング、顧客との直接折衝を担当します。FAE業務も含みます。 ●この仕事を通じて得られること 今後も進化が止まらない半導体パッケージ技術分野において、最先端の半導体技術を手掛けるグローバル企業と、ビジネスを通じてコネククト、開発できます。 また、電子材料レイヤー視点から、地域、業界、市場といった広い視野を持って戦略を立案するなど、マーケターとしての自己成長の機会を得られます。 ●職場の雰囲気 ・若手とベテラン、また男女メンバーが入り混じった職場ですが、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行える組織です。 ・個人に与えられる裁量が大きく、目標達成に向けて様々なアプローチを取って頂く事が可能です。 ・グローバルで連携するため、国内外とのミーティングが多く、テレワークを中心に業務を進め、必要に応じて出社するという業務スタイルです。 ●キャリアパス ・半導体パッケージのマーケターとしてグローバルに自立 ・本人の希望も踏まえ、海外拠点でのマーケティングおよび責任者としての赴任可能性 ・力量を踏まえ、マーケティング上位職への登用も検討 資格・スキル・経験など 【経験】 ・半導体パッケージの開発経験必須。(有機サブストレート基板開発) ・半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力。 ・新市場開拓、新商品開発企画力。 ・FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動。 【知識】 ・サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知。 ・半導体パッケージ業界用語、サプライチェーン。 【語学】 ・英語によるビジネスコミュニケーション。 【人柄・コンピテンシー】 ・厳しい折衝にも対応できる粘り強さ、ストレス耐性 ・グローバル顧客・社内メンバーとのダイバースなコミュニケーション能力 ・リーダーシップがあり、 自律考動ができる ・常に新しい情報から学ぶことができる、情報をインテリジェンスに変換できる ・自ら顧客開発テーマや新規プロジェクトの提案・推進ができる その他 当社のことをよりよく知っていただくために転職イベント等も行っております。 ・転職イベント情報 ・キャリア登録 続きを見る
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【大阪府(門真)/東京都(虎ノ門)】高速・高周波機器向け材料のマーケティング【PID 電子材料事業部】
職務内容 ●マーケティング部のミッション 電子材料事業部は、変化する世界に対し、マテリアルソリューションを通じて人々により良い暮らしと夢ある未来を提供します。 未来の兆しを先取りするマーケティングを市場軸、顧客軸など多角的に調査・分析して、新しい事業化テーマを創出し、社会変革をリードすることをミッションとしています。 ●マーケティング一課のミッション 10年先のICT市場トレンドを先読みし、差別化思考に基づいたヒット商品創出で社会に貢献する ●募集背景 基地局やデータセンターなどの通信インフラは、5Gの進化やAIの登場によって大きな変革期を迎えています。 当社の高速通信材料は業界トップのシェアを誇り、通信インフラ市場を変革し、新たな社会インフラの構築に貢献します。 そのために、高速・高周波技術や基板製造プロセスの知見を有するマーケティング人材を増員し、 世界のリーディング企業からの要求に応える世界No.1商品の企画~開発を行い、グローバルに活躍できる人材を募集します。 ●担当業務と役割 1.10年先の通信インフラ市場トレンドや技術変化を先読みし、ロードマップ策定と市場開発の総合的な戦略立案を行う。 2.差別化思考に基づき、高速伝送や高周波通信が必要な市場で競争力が高い新商材を創造・企画・テーマ化する。 3.社内の開発・技術部門と連携して商品の具現化を図り、主にグローバルの通信機器メーカー・半導体メーカの顧客開発や折衝を行う。 4.材料レイヤーよりも上位の半導体パッケージやプリント配線板の技術変化を捉えた技術マーケティング活動を推進する。 ●具体的な仕事内容 ・将来の5G/6G基地局、バックホール、データセンターで使用される機器(Switch、Router、サーバ、AIサーバ)の材料に関するマーケティング活動が主担当です。 ・世の中の変化と技術トレンド調査、材料の進化・必要要件調査、他社ベンチマーク、新商品テーマ化、グローバル開発戦略の立案を実施いただきます。 ・世界をリードする大学・研究機関、グローバル大手通信機器メーカ・半導体メーカとの直接折衝を実施いただきます。 ・社内関係者とグローバルに連携し業務を推進していただきます。(北米/欧州/中国/台湾/韓国/南アジア/日本のマーケター、営業、開発技術および工場技術メンバなど) ●この仕事を通じて得られること ・人々の生活に欠かせない通信インフラにおいて、社会の進化を先取りし、世界中の人々の生活を支える実感を得ることができます。 ・情報通信に関わる世界のマーケットリーダーや国際的な研究機関と直接対話を通じて、世界を変えるような新商品の創出に挑戦することができます。 ・日本を代表する企業で、グローバルに活躍する機会があります。 ・地政学リスクも踏まえ、地域、業界、市場といった広い視野を持って戦略を立案するなど、マーケターとして自己成長の機会を得られるポジションです。 ●職場の雰囲気 ・若手とベテラン、また男女メンバーが入り混じった職場ですが、性別、年齢、国籍、役職に関係なくフラットに議論・相談を行える組織です ・個人に与えられる裁量が大きく、目標達成に向けて様々なアプローチを取って頂く事ができます ・グローバルで連携するため、国内・海外とのミーテングが多く、オフィス勤務とテレワークのハイブリッドで業務を行います。 ・ワークライフマネジメントを重視して業務を行って頂いています。フレックス勤務、テレワーク、半日休暇、育児休暇など様々な制度を利用し、それぞれの働き方を実現できます。 ・パナソニックグループ各社と連携することで、人脈を広げる機会があります ●キャリアパス ・ICT市場(高速通信、無線通信のいずれか)でのマーケティング活動を推進し、マーケターとしてグローバルに自立 ・本人の希望も踏まえ、海外拠点でのマーケティングおよび責任者での赴任可能性もあり ・入社後の力量を踏まえ、マーケティング上位職への登用も検討 資格・スキル・経験など 【必須】 ・高密度ビルドアップ基板の伝送ロス、製造プロセス、信頼性試験の知識 ・基板のサプライチェーンに関する知見 ・通信機器を製造・販売しているグローバル顧客との対話力 ・新市場開拓、新商品開発の企画力 ・英語による基本的なビジネスコミュニケーション 【歓迎】 ・基板設計、モジュール設計の業務経験がある方 ・通信機器メーカでの研究・開発に関する業務経験がある方 ・高速デジタル伝送(PCI Express,Ethernetなど)の基礎知識があると好ましい ・無線通信(5G,WiFi)のアンテナ設計や標準化規格に関する知識があると好ましい ・半導体実装に関する知識・経験があると好ましい ・海外駐在の経験のある方 【人柄・コンピテンシー】 ・トレンドに敏感で常に新しい情報から学び、想像力を働かせて仮説や検証を繰り返し行える方 ・グローバル顧客・社内メンバーとのダイバースなコミュニケーション能力 ・リーダーシップがあり、 自律考動ができる ・厳しい折衝にも対応できる粘り強さと心の強さ ・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げるやる気をお持ちの方 その他 当社のことをよりよく知っていただくために転職イベント等も行っております。 ・転職イベント情報 ・キャリア登録 続きを見る
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【大阪府(門真)/東京都(虎ノ門)】高速・高周波機器向け材料のマーケティング【PID 電子材料事業部】
職務内容 ●マーケティング部のミッション 電子材料事業部は、変化する世界に対し、マテリアルソリューションを通じて人々により良い暮らしと夢ある未来を提供します。 未来の兆しを先取りするマーケティングを市場軸、顧客軸など多角的に調査・分析して、新しい事業化テーマを創出し、社会変革をリードすることをミッションとしています。 ●マーケティング一課のミッション 10年先のICT市場トレンドを先読みし、差別化思考に基づいたヒット商品創出で社会に貢献する ●募集背景 基地局やデータセンターなどの通信インフラは、5Gの進化やAIの登場によって大きな変革期を迎えています。 当社の高速通信材料は業界トップのシェアを誇り、通信インフラ市場を変革し、新たな社会インフラの構築に貢献します。 そのために、高速・高周波技術や基板製造プロセスの知見を有するマーケティング人材を増員し、 世界のリーディング企業からの要求に応える世界No.1商品の企画~開発を行い、グローバルに活躍できる人材を募集します。 ●担当業務と役割 1.10年先の通信インフラ市場トレンドや技術変化を先読みし、ロードマップ策定と市場開発の総合的な戦略立案を行う。 2.差別化思考に基づき、高速伝送や高周波通信が必要な市場で競争力が高い新商材を創造・企画・テーマ化する。 3.社内の開発・技術部門と連携して商品の具現化を図り、主にグローバルの通信機器メーカー・半導体メーカの顧客開発や折衝を行う。 4.材料レイヤーよりも上位の半導体パッケージやプリント配線板の技術変化を捉えた技術マーケティング活動を推進する。 ●具体的な仕事内容 ・将来の5G/6G基地局、バックホール、データセンターで使用される機器(Switch、Router、サーバ、AIサーバ)の材料に関するマーケティング活動が主担当です。 ・世の中の変化と技術トレンド調査、材料の進化・必要要件調査、他社ベンチマーク、新商品テーマ化、グローバル開発戦略の立案を実施いただきます。 ・世界をリードする大学・研究機関、グローバル大手通信機器メーカ・半導体メーカとの直接折衝を実施いただきます。 ・社内関係者とグローバルに連携し業務を推進していただきます。(北米/欧州/中国/台湾/韓国/南アジア/日本のマーケター、営業、開発技術および工場技術メンバなど) ●この仕事を通じて得られること ・人々の生活に欠かせない通信インフラにおいて、社会の進化を先取りし、世界中の人々の生活を支える実感を得ることができます。 ・情報通信に関わる世界のマーケットリーダーや国際的な研究機関と直接対話を通じて、世界を変えるような新商品の創出に挑戦することができます。 ・日本を代表する企業で、グローバルに活躍する機会があります。 ・地政学リスクも踏まえ、地域、業界、市場といった広い視野を持って戦略を立案するなど、マーケターとして自己成長の機会を得られるポジションです。 ●職場の雰囲気 ・若手とベテラン、また男女メンバーが入り混じった職場ですが、性別、年齢、国籍、役職に関係なくフラットに議論・相談を行える組織です ・個人に与えられる裁量が大きく、目標達成に向けて様々なアプローチを取って頂く事ができます ・グローバルで連携するため、国内・海外とのミーテングが多く、オフィス勤務とテレワークのハイブリッドで業務を行います。 ・ワークライフマネジメントを重視して業務を行って頂いています。フレックス勤務、テレワーク、半日休暇、育児休暇など様々な制度を利用し、それぞれの働き方を実現できます。 ・パナソニックグループ各社と連携することで、人脈を広げる機会があります ●キャリアパス ・ICT市場(高速通信、無線通信のいずれか)でのマーケティング活動を推進し、マーケターとしてグローバルに自立 ・本人の希望も踏まえ、海外拠点でのマーケティングおよび責任者での赴任可能性もあり ・入社後の力量を踏まえ、マーケティング上位職への登用も検討 資格・スキル・経験など 【必須】 ・高密度ビルドアップ基板の伝送ロス、製造プロセス、信頼性試験の知識 ・基板のサプライチェーンに関する知見 ・通信機器を製造・販売しているグローバル顧客との対話力 ・新市場開拓、新商品開発の企画力 ・英語による基本的なビジネスコミュニケーション 【歓迎】 ・基板設計、モジュール設計の業務経験がある方 ・通信機器メーカでの研究・開発に関する業務経験がある方 ・高速デジタル伝送(PCI Express,Ethernetなど)の基礎知識があると好ましい ・無線通信(5G,WiFi)のアンテナ設計や標準化規格に関する知識があると好ましい ・半導体実装に関する知識・経験があると好ましい ・海外駐在の経験のある方 【人柄・コンピテンシー】 ・トレンドに敏感で常に新しい情報から学び、想像力を働かせて仮説や検証を繰り返し行える方 ・グローバル顧客・社内メンバーとのダイバースなコミュニケーション能力 ・リーダーシップがあり、 自律考動ができる ・厳しい折衝にも対応できる粘り強さと心の強さ ・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げるやる気をお持ちの方 その他 当社のことをよりよく知っていただくために転職イベント等も行っております。 ・転職イベント情報 ・キャリア登録 続きを見る
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