• ミラーレスカメラに搭載される高速画像処理LSIや高感度CMOSイメージセンサ、またX線CT撮影装置に搭載されるX線センサなどのキーパーツをプリント回路基板を高密度に接合する 『高密度実装技術』 の開発
• 実装装置（印刷機、マウンタ、リフロー炉）を用いた、はんだ含む導電性接合材料の新規実装プロセス技術開発の経験や、はんだの非線形特性計測や基板の微細な反り形状計測など高度な分析手法を扱ったことのある、チャレンジ精神のある方
• 製品性能を左右するキーパーツは高速化のための多ピン化が進み、高密度実装を実現するためには、セットメーカであるキヤノンと半導体部品メーカとが協調して高度な実装設計を行ってます。発展しつつあるこの魅力的な分野で、あなたもキヤノンの高密度実装技術開発に参加しませんか

募集背景

　世界一のシェアを誇るキヤノンのレンズ交換式デジタルカメラをはじめ、X線CTなど医療分野の領域でも、高画質化・高性能化の要求は一層強まってきています。その高い要求に応えるために、画像処理LSIやCMOSイメージセンサはもちろん、X線センサなどキーパーツ（半導体）も、非常に高速に動作するようになってきています。そして高速動作のためには、複数の半導体を距離近くに高密度配置して、電極同士を近接させることが必要です。このように高密度に配置された電極であっても、はんだ形状を高度に制御して高い接合信頼性を実現する　『高密度実装技術』　は更なる進化を続けています。
　キヤノンでは、はんだ材料の非線形特性まで考慮した計測を行って信頼性基準を定め、基板設計、はんだ材料、実装プロセスにおける全ての解決手段を駆使して、はんだ形状の精密制御を行っています。我々と一緒に、このやりがいのある新たな実装技術開発にチャレンジしてくれる意欲のある仲間を募集しています。

仕事内容

高密度実装技術開発の業務内容

高速画像処理LSI、高感度CMOSイメージセンサ、X線センサ、レンズ駆動回路などに対する

• はんだ含む接合材料の非線形特性計測
• パッケージ基板、プリント回路基板の微細な反り形状計測
• プリント回路基板のランド形状設計検討
• 半導体パッケージを搭載する実装試作と、はんだ接合信頼性や接合強度など各種評価
• 制約があっても、高いはんだ接合信頼性を成立させる新規実装プロセス　

仕事の特徴

　各半導体デバイス開発のプロジェクトは、社外LSIベンダをはじめ、社内LSI技術者、製品電気設計者、メカ設計者、Gr会社量産工場など非常に多くのメンバーを交えて、密なコミュニケーションをとって進めていきます。そのため、積極的に発言する元気な方歓迎です。試作したものをじっくり分析したり、問題が起きたときに材料や部品構造、プロセス、装置など多面的な視点から考えることが多く、個々人の創意工夫を活かしやすい仕事です。また、実装装置メーカやはんだ材料メーカ、基板メーカ、部品メーカと一緒に、新たなプロセス技術の開発も行っていきますので、好奇心のある新しいもの好きの方も歓迎です。
　キヤノンでは物理現象のメカニズムを捉えることが大事だと考えており、現象を可視化するための分析環境の整備や活用に、特に力を入れています。例えば、はんだ溶融時の内部の気泡を観察できる加熱型X線観察装置や　基板の僅かな反り分布を高速に測定する先端的な計測器や、内部応力を可視化する構造解析シミュレータ環境などです。そのため、多くの分析装置を扱うスキルが身に付き、自己成長を実感することができます。　

キャリアイメージ

技術開発経験３年未満：

　複数の実装装置のオペレーションスキルを学び、先輩のサポートのもとで先端パッケージの試作と信頼性評価を行い、その中で開発した技術の特許提案まで行います。　

技術開発経験１０年未満：

　主体的に実装技術の課題解決に取り組むことで、設計、材料、装置、プロセスの中から自分の得意とする領域で専門性を高め、キヤノンNo.1の技術者になってもらいます。

技術開発経験１０年超：

　新規半導体デバイス開発のプロジェクトに実装設計リーダーとして参画し、他部署、他社と調整しながらプロジェクトを遂行してもらいます。または、新しい高密度３次元実装技の要素技術を開発する技術開発リーダーとして活躍してもらいます。

教育施策

• 装置メーカ、シミュレーションベンダの研修プログラムに参加し、装置やシミュレータの一通りの操作が出来るようになります
• 職場での実際の業務を通してのOJTを行い、必要知識やスキルの達成状況を半年毎に確認して次の教育や業務につなげます
• 部品メーカや装置メーカ、材料メーカを訪れ、新しい実装プロセスに必要な知識の習得に努められる機会を設けています
• 展示会や学会等に参加して最新の技術トレンドを把握し、スキルアップにつなげます

職場の雰囲気

　ワークライフバランス重視で、ノー残業デーの設定や、積極的な有給取得推進、さらに集中的に資料作成を行うための自宅テレワーク実施など、メリハリつけた仕事をしています。また、部門の技術中期計画策定などの際に、新しい分野へ挑戦するためのアイデア活動も活発に行っています。

先輩社員の声

• プロフィール
  　前職：電子材料開発　キヤノン入社：2004年12月
• コメント

　前職では電子材料の開発を行っており、その材料ユーザーの一つであるキヤノンに転職しました。現在は、前職の経験を活かして電子材料を使った電子部品の実装プロセスの開発に従事しています。
　キヤノンに入社して感じたのは、課題解決のため自分の考えを積極的に取り入れてもらえる職場環境である、ということです。もちろん、自部門の技術だけでは解決できない課題も沢山あり、設計や量産など他部門の技術者たちと議論を重ね開発を進める必要があります。そのため、色々な知識や技術を身に付けることが求められ、苦労することは多いですが、自分のアイデアが形になり実際に製品に採用されたときは大きな達成感を得ることができます。
　また、国内はもちろん海外のエンジニアと仕事をする場面も多くあります。そのため、自身の成長に繋がる機会に恵まれた環境であると言えます。

求める人物像

【求める人物像】

• 新しい技術分野に積極的にチャレンジする意欲旺盛な人材
• 自分で課題を発見して、その解決策を提案できる方
• 事象を論理的に捉えられ、分解分析できる方
• 関連部門と連携して積極的にコミュニケーションを取って仕事ができる方
• 想定外の突発的な問題にも当事者意識をもって行動出来る方

【必須経験】

• 機械、物理、電気の基礎知識を有して、高密度実装の技術開発に携わった経験のある方

【歓迎経験】

• LSIパッケージ実装、フリップチップ実装、FPC実装などの実装技術に関わる実務経験
• 解析（応力解析、熱解析、流体解析、電磁界解析）を行って、結果を適切に評価した経験
• 基板の加工方法や加工手順、加工装置の知識、基板コストや納期の管理経験
• 顕微鏡観察サンプル作製の知識・経験
• 実装試作や計測の経験
• 基板設計に関わる実務経験
• 実装装置のメカ設計及び電気設計に関わる実務経験

【関連技術キーワード】
はんだ接合、導電性接着剤、低温はんだ、樹脂補強はんだ、アンダーフィル、サイドフィル、ワイヤーボンディング、バンプ、印刷機、マウンタ、リフロー炉、検査機、実装信頼性、顕微鏡、研磨、X線非破壊検査、粘度計測、反り計測、サーモビューワ、放射温度計、熱電対計測、回路設計、基板設計、実装設計、構造解析、振動解析、落下衝撃解析、熱解析、電磁界解析、モデリング、３DCAD

募集要項