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HOYAグループ ポジションサーチ採用(通年実施)
募集背景 HOYAグループの多岐にわたる事業領域において、あなたの専門性と経験を最大限に活かし、組織体制の強化と事業成長に貢献いただける方を広く公募いたします。 本採用は、候補者のスキルや志向性に合わせて最適な役割を共に創り上げる「ポジションサーチ」です。 日本国内のHOYAグループ全体での求人ボックスとなるため、勤務地、勤務形態、職種などはコーポレートスタッフ、事業企画、生産管理、研究開発、セールス・マーケティングなど多岐にわたりますが、共通して、自ら課題を発見し、主体的に解決策を提案・実行される方を求めております。 多様なバックグラウンドを持つメンバーと協働し、変化を恐れず新しい知識を習得しながら、HOYAグループの未来を共に創り、新たな価値創造に貢献していただくことを期待します。 将来的にはグローバルな視点を持って、国内外での活躍も視野に入れたキャリア形成も可能です。 HOYAグループの事業成長に貢献する企画立案と実行 担当部門における業務課題の特定と改善提案・推進 多様なステークホルダーとの連携によるプロジェクト推進 自身の専門性を活かし、部門横断的な課題解決や業務推進を支援 新たな価値創造に繋がる市場・技術動向の情報収集と分析・提案 グローバル市場における事業機会の探索と戦略策定支援 組織全体の生産性向上に資する業務プロセスの構築・改善 募集ポジション 本求人は特定の事業部や職種での採用ページではなく、現在募集しているポジションでは希望する該当職種がない場合でも、HOYAグループでの業務にご興味を抱いていただける方を募集しております。 本求人より応募をいただくことで、候補者情報を登録させていただき希望する職種やポジションでの採用が実施される際にお声掛けをさせていただくことがございます。 日本国内のHOYA株式会社 全事業部の求人ポジション HOYAグループ関連会社 の求人ポジション 応募資格 (歓迎) いずれかの専門分野における3年以上の実務経験 ビジネスレベルのPCスキル(Excel, PowerPoint等) 自ら課題を発見し解決策を提案した経験 多様なバックグラウンドを持つメンバーとの協業経験 変化の速い環境への適応力と継続的な学習意欲 ビジネスレベルの英語力(TOEIC 800点以上目安) 特定専門分野における深い知見や実務経験 新規事業企画や業務改善プロジェクトの推進経験 チームやプロジェクトのマネジメント経験 ITツールを活用した業務効率化やDX推進経験 異なる事業領域での業務経験や知見 海外関連業務の経験やグローバル志向 求める人材像 HOYAグループの多様な事業領域に深い興味を持ち、その中で新たな価値創造に意欲的に貢献したい方を歓迎します。自ら積極的に課題を発見し、具体的な解決策を提案・実行できる主体性と行動力を求めています。変化を恐れず、常に新しい知識やスキルを吸収し、自己成長を追求する意欲をお持ちの方。多様なバックグラウンドを持つ仲間と尊重し合いながら協働し、チームとして最大の成果を生み出すことに喜びを感じる方。将来的にはグローバルな視点を持って活躍したいという意欲をお持ちの方を、HOYAグループは高く評価します。私たちと共に、未来を創る挑戦をしませんか。
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【2027新卒向け】マスクブランクス技術職(山梨勤務)
事業内容 LSI事業部 LSI事業部では、半導体製造に欠かせないガラス製部材マスクブランクス・フォトマスクの研究開発、製造を行っています。マスクブランクスとは、半導体チップを作るための原版となる部材のことです。EUV(極端紫外線)とオプティカル(EUVではない既存の露光技術)の両製品を展開し、汎用品から最先端まで幅広い分野の半導体に対応しています。世界シェアNo.1を誇る業界のリーディングカンパニーとして、半導体メーカーや露光装置メーカー等と協力しながら半導体の進化を牽引しています。 マスクブランクス・フォトマスクとは 半導体を安定的に供給し続けるために欠かせないのが「マスクブランクス」という精密部材。私たちHOYA株式会社LSI事業部では、このマスクブランクスにおいて世界シェアNo.1を誇っています。 半導体チップを欠陥なく大量に作るためには『型』となる原版が必要となります。ガラス部材である「マスクブランクス」にICチップの回路図を描き(=フォトマスク)、そこにフォトリソグラフィの技術を用いてシリコンウエハに回路図を縮小転写させていくことで半導体チップが製造されています。 ※ マスクブランクス:「フォトマスク」のベースとなる部材(IC回路図が描かれる前の状態) ※ フォトマスク:ICチップの型となる原版(IC回路図が描かれた状態) 近年は、AIやハイパフォーマンス・コンピューティング、5Gなどのテクノロジーで使用される最新世代半導体の製造工程で重要なEUV(極端紫外線)マスクブランクスの開発に注力しています。 仕事内容 技術開発 半導体は年々微細化・高集積化しています。そんな半導体製造に必要不可欠な「マスクブランクス」も、半導体の進化とともに進化していかなければなりません。 マスクブランクスのリーディングカンパニーとして、その進化を牽引するための研究開発・技術開発を行います。 生産技術 新たに開発されたものを、さらに量産できる体制にするのが生産技術の仕事です。それらの開発技術をいかに製造工程に落とし込んでいくか、その上で大量かつ高品質を実現していくためのノウハウを技術的に研究し、実現していきます。 顧客技術支援 私たちのお客様である国内外の半導体メーカーや半導体用フォトマスクメーカーと日々連携し、さらなる品質向上や技術向上のために活躍する仕事です。 お客様の声を直接聞き、それを社内に反映させより良いモノづくりを実現していく、お客様と社内の技術部門との橋渡し役として、幅広く社内外と連携した活動を行います。 1年目の仕事 入社後2ヶ月は基礎的知識を習得するための研修期間となり、その後1ヶ月の仮配属を経て本配属となります。上司や先輩社員のサポートのもと、OJTをメインに技術を磨いていきます。
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【2027新卒向け】マスクブランクス事務職(生産管理)
事業内容 LSI事業部 LSI事業部では、半導体製造に欠かせないガラス製部材マスクブランクス・フォトマスクの研究開発、製造を行っています。マスクブランクスとは、半導体チップを作るための原版となる部材のことです。EUV(極端紫外線)とオプティカル(EUVではない既存の露光技術)の両製品を展開し、汎用品から最先端まで幅広い分野の半導体に対応しています。世界シェアNo.1を誇る業界のリーディングカンパニーとして、半導体メーカーや露光装置メーカー等と協力しながら半導体の進化を牽引しています。 マスクブランクス・フォトマスクとは 半導体を安定的に供給し続けるために欠かせないのが「マスクブランクス」という精密部材。私たちHOYA株式会社LSI事業部では、このマスクブランクスにおいて世界シェアNo.1を誇っています。 半導体チップを欠陥なく大量に作るためには『型』となる原版が必要となります。ガラス部材である「マスクブランクス」にICチップの回路図を描き(=フォトマスク)、そこにフォトリソグラフィの技術を用いてシリコンウエハに回路図を縮小転写させていくことで半導体チップが製造されています。 ※ マスクブランクス:「フォトマスク」のベースとなる部材(IC回路図が描かれる前の状態) ※ フォトマスク:ICチップの型となる原版(IC回路図が描かれた状態) 近年は、AIやハイパフォーマンス・コンピューティング、5Gなどのテクノロジーで使用される最新世代半導体の製造工程で重要なEUV(極端紫外線)マスクブランクスの開発に注力しています。 仕事内容 生産管理 海外工場等からの材料調達から製品出荷までの工程管理と、完成した製品を顧客に遅滞なく届けるための物流管理を担当します。経営計画や販売計画、受注や需要状況の分析に基づき、生産計画の立案を行う、まさに製造業の司令塔と呼べる仕事です。 1年目の仕事 入社後2ヶ月は基礎的知識を習得するための研修期間となり、その後1ヶ月の仮配属を経て本配属となります。上司や先輩社員のサポートのもと、OJTをメインに技術を磨いていきます。
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【2027新卒向け】フォトマスク技術職(八王子勤務)
事業内容 LSI事業部 LSI事業部では、半導体製造に欠かせないガラス製部材マスクブランクス・フォトマスクの研究開発、製造を行っています。マスクブランクスとは、半導体チップを作るための原版となる部材のことです。EUV(極端紫外線)とオプティカル(EUVではない既存の露光技術)の両製品を展開し、汎用品から最先端まで幅広い分野の半導体に対応しています。世界シェアNo.1を誇る業界のリーディングカンパニーとして、半導体メーカーや露光装置メーカー等と協力しながら半導体の進化を牽引しています。 マスクブランクス・フォトマスクとは 半導体を安定的に供給し続けるために欠かせないのが「マスクブランクス」という精密部材。私たちHOYA株式会社LSI事業部では、このマスクブランクスにおいて世界シェアNo.1を誇っています。 半導体チップを欠陥なく大量に作るためには『型』となる原版が必要となります。ガラス部材である「マスクブランクス」にICチップの回路図を描き(=フォトマスク)、そこにフォトリソグラフィの技術を用いてシリコンウエハに回路図を縮小転写させていくことで半導体チップが製造されています。 ※ マスクブランクス:「フォトマスク」のベースとなる部材(IC回路図が描かれる前の状態) ※ フォトマスク:ICチップの型となる原版(IC回路図が描かれた状態) 近年は、AIやハイパフォーマンス・コンピューティング、5Gなどのテクノロジーで使用される最新世代半導体の製造工程で重要なEUV(極端紫外線)マスクブランクスの開発に注力しています。 仕事内容 プロセス技術 フォトマスクの製造において、プロセスを分析・改善するための開発を行います。マスクブランクスがフォトマスクの原板となるため、ブランクスSBUと連携し、要素技術の開発を担当していただきます。 生産技術 新たに開発された製品を量産できる体制にするのが生産技術の仕事です。 それらの開発技術や生産装置の選定・導入をいかに製造工程に落とし込んでいくか、その上で大量かつ高品質を実現していくためのノウハウを技術的に研究し、実現していきます。 1年目の仕事 入社後2ヶ月は基礎的知識を習得するための研修期間となり、その後1ヶ月の仮配属を経て本配属となります。上司や先輩社員のサポートのもと、OJTをメインに技術を磨いていきます。
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