株式会社東芝 求人一覧
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P1【石川】パワー半導体のデバイス設計・プロセスインテグレーションエンジニア
募集背景 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 電力を供給、制御する役目を果たす半導体のパワーデバイスは、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なデバイスであり、自動車の電動化や産業機器の自動化などを背景に、今後も継続的な需要拡大が見込まれています。 当社はこれまで、加賀東芝を中心に、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強すること伴いプロセスインテグレーション技術者を募集します。 仕事内容 デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6～8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション（TCAD） 1プロダクト2～3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、1週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発～量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。 求めるスキル・経験 【必須】 ・プロセスインテグレーションまたは半導体デバイス設計に関する知見、ご経験をお持ちの方 【尚可】 ・欠陥検査装置の経験者または知識をお持ちの方 ・TCAD（プロセスシミュレーション、デバイスシミュレーション）に関する知識をお持ちの方
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D1【石川】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア
募集背景 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 カーボンニュートラルな未来に向けてエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なディスクリート半導体製品を開発する人材を求めています。 仕事内容 ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する、 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 対象デバイスは次のとおり ①IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市） ②アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市） ③パワーMOSFET（石川県能美市） ④小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町） ⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市） ※（）内は想定勤務地 求めるスキル・経験 【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 デバイス設計／プロセス技術／パッケージ技術／材料開発 【尚可】 ・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。 ・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
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P1【第二新卒/石川】パワー半導体のデバイス設計・プロセスインテグレーションエンジニア
募集背景 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 電力を供給、制御する役目を果たす半導体のパワーデバイスは、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なデバイスであり、自動車の電動化や産業機器の自動化などを背景に、今後も継続的な需要拡大が見込まれています。 当社はこれまで、加賀東芝を中心に、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強するに伴いプロセスインテグレーション技術者を募集します。 仕事内容 デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6～8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション（TCAD） 1プロダクト2～3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、1週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発～量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。 求めるスキル・経験 【必須】 学生時代の専攻が電気電子、物理、半導体デバイスに関する研究などの方 ※ご応募の際は、以下を選考書類、推薦状、または「エージェントからのメッセージ」欄にご記載ください ・学生時代の専攻、研究内容 ・転職の理由 【歓迎】 ・半導体やディスプレイメーカーのプロセスインテグレーション開発、あるいは、半導体のデバイス開発に従事した経験をお持ちの方 ・欠陥検査装置の経験者または知識をお持ちの方 ・TCAD（プロセスシミュレーション、デバイスシミュレーション）に関する知識をお持ちの方
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D1-1【石川/兵庫】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア（パワーデバイス）
募集背景 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 カーボンニュートラル、脱炭素社会の実現に向けて、電力を制御する役割を果たすパワーデバイスの需要拡大が見込まれます。産業用機器、社会インフラ機器、電鉄、自動車などに使用されるIGBT／SiCを中心としたパワーデバイス製品を開発する人材を募集しています。 仕事内容 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 求めるスキル・経験 【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 デバイス設計／プロセス技術／パッケージ技術／材料開発 【尚可】 ・パワーデバイス（IGBT、ダイオード、SiC-MOS／SBD等）のチップ設計、開発に従事された経験のある方 ・パワー製品の組立開発に従事された経験のある方 ・経験年数は５年以上 ・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
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【兵庫】ディスクリート半導体のプロセス開発エンジニア（パワーデバイスのユニットプロセス）
募集背景 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 電力を供給、制御する役目を果たす半導体のパワーデバイスは、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なデバイスであり、自動車の電動化や産業機器の自動化などを背景に、今後も継続的な需要拡大が見込まれています。 当社はこれまで、加賀東芝を中心に、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強します。 これに伴い即戦力となる方を募集します。 ①300mmウエハー対応の製造ラインの構築、および新製品に対応した新規プロセス・装置を開発する人材。 ②化合物半導体の大口径化に適したウェーハ製造プロセス・装置を開発する人材。 仕事内容 ディスクリート半導体（特にパワーデバイス）に関する、 ・パワーデバイスのプロセス開発、装置開発 求めるスキル・経験 【必須】 ・プロセス技術開発、生産技術、歩留改善、量産立ち上げいずれかのご経験がある方 【尚可】 ・半導体デバイスメーカでプロセス開発に従事された経験がある方 ・半導体製造装置メーカで装置開発に従事された経験がある方 ・半導体ウェハメーカでプロセス開発または装置開発に従事された経験がある方
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S1【兵庫】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア
募集背景 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。 仕事内容 配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。 姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。 ・半導体のパッケージ開発（材料、プロセス、製品） ・半導体パッケージのライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 求めるスキル・経験 【必須】 ・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方 上記に加え、半導体、電子部品、完成車メーカ―等における以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・モジュール組立プロセスの開発、検討のご経験 ・樹脂、リードフレーム、接着剤などの材料研究、開発のご経験 ・シミュレーション、解析（熱解析、応力解析）のご経験 ・半導体製品のテスト技術開発のご経験 【尚可】 ・半導体後工程（パッケージ組立）の経験、知識をお持ちの方 【求める人材像】 ・ものづくりが好きな方 ・コミュニケーションを取りながら業務を進めることにやりがいを感じられる方
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A1【兵庫】ハイパワー半導体のアプリケーションエンジニア
募集背景 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 カーボンニュートラルな未来に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するために、SiやWBG材料を用いた各種パワーデバイスや絶縁ソリューション(デジタルアイソレーター・フォトカプラー)の需要と応用範囲は世界中で広がっています。これらディスクリート半導体の事業強化のため、即戦力となる方を募集します。 仕事内容 半導体応用技術センターでは、以下業務を行っていただきます。 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドやお客様の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、お客様との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。さらには、デジタルマーケティング用の技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進していく仕事です。 アプリケーションエンジニアとして、技術的な視点からお客様のニーズに応え、より良い製品のソリューション開発・拡販していくことは非常にやりがいのある仕事です。 求めるスキル・経験 【必須】 エンジニアの経験をお持ちの方 【尚可】 ・ディスクリート半導体の商品企画、営業技術活動の知識、経験のある方 ・産業(インフラ)市場での応用装置(モータードライブ、電力変換等)開発、設計経験、あるいはその知識がある方
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D2【兵庫】化合物半導体の製品開発エンジニア（SiC）
募集背景 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 カーボンニュートラル、脱炭素社会の実現に向けて、電力を制御する役割を果たすパワーデバイスの需要拡大が見込まれます。産業用機器、社会インフラ機器、電鉄、自動車などに使用されるSiCの製品を開発する人材を募集します。 仕事内容 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 求めるスキル・経験 【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 半導体デバイス設計／プロセス技術／パッケージ技術／材料開発 【尚可】 ・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方 ・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方 ・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方 ・上記について、５年以上のご経験がある方
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D3【兵庫】化合物半導体のプロセス開発エンジニア（GaN/SiC）
募集背景 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 カーボンニュートラルな未来、CO2削減に向け、消費電力効率改善に貢献するSiパワー半導体。これに変わる化合物材料（GaN/SiC）デバイスの需要拡大が見込まれます。 その中でGaNパワーデバイス事業では、早期立ち上げ・拡大を目指し、製品・プロセス・材料の開発を牽引する人材を求めています。 また、次世代SiCデバイス(トレンチMOSFET,SJ-MOS等)のデバイス設計、プロセスインテグレーション、ユニットプロセス開発、SiCデバイスの大口径化に適したウェーハ製造(エピタキシャル成長)プロセス・装置の開発を担当する人材を募集しております。 仕事内容 弊社では、Si半導体に代わるGaNパワー半導体の研究開発を推進しております。 株式会社東芝の研究開発センターや、各拠点、各部署と連携しながら、半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 川崎：デバイス開発とプロセスインテグレーション 姫路：エピタキシャルプロセス、プロセス開発 求めるスキル・経験 【必須】 ・半導体デバイスのプロセスインテグレーション、ユニットプロセス関連または、デバイス開発の実務経験をお持ちの方 【尚可】 ・GaNまたはSiCに関する知見 ・エピタキシャルプロセス開発に関する知見 ・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
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D1【兵庫】小信号デバイスの製品開発エンジニア
募集背景 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 カーボンニュートラルな未来に向けてエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載、産業、情報通信などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、半導体製品を開発する人材を求めています。 当部門では産業、車載向けMOSFETの開発・設計をしています。小型化・低消費電力にこだわった開発を通して、省エネ・環境に一緒に貢献していきましょう。 仕事内容 小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。開発業務の司令塔として製品企画、開発試作から量産立ち上げにおけるプロダクトマネジメント業務に従事いただきます。具体的にお任せする業務は以下の通りです。 ・デバイス設計、シミュレーション(TCAD) ・試作、性能評価、解析 ・関連会社と連携した量産立上業務 求めるスキル・経験 【必須】 半導体製品に関する基礎知識をお持ちであり、下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・車載（Tier1) での業務経験 ・半導体に関するデバイス設計、プロセス技術、パッケージ技術いずれかのご経験
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D1-4【福岡】小信号デバイスの製品開発エンジニア
募集背景 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 カーボンニュートラルな未来に向けてエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載、産業、情報通信などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、半導体製品を開発する人材を求めています。 当部門では車載向け小型MOSFETの開発・設計をしています。小型化・低消費電力にこだわった開発を通して、省エネ・環境に一緒に貢献していきましょう。 仕事内容 小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。製品開発の司令塔として製品企画、開発から量産立ち上げにおけるプロダクトマネジメント業務に従事いただきます。具体的にお任せする業務は以下の通りです。 ・デバイス設計、シミュレーション(TCAD) ・試作、性能評価、解析 ・関連会社と連携した量産立上業務 ・ISO9001/IATF16949認証審査対応 求めるスキル・経験 【必須】 半導体製品に関する基礎知識をお持ちであり、下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・車載（Tier1) 、自動車メーカでの業務経験 ・半導体に関するデバイス設計、プロセス技術、パッケージ技術、品質保証、評価解析いずれかのご経験
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S1【福岡】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア
募集背景 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。 仕事内容 配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。 豊前東芝エレクトロニクスに駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。 ・半導体のパッケージ開発（材料、プロセス、製品） ・半導体パッケージのライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 求めるスキル・経験 【必須】 ・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方 上記に加え、半導体、電子部品、完成車メーカ―等における以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・モジュール組立プロセスの開発、検討のご経験 ・樹脂、リードフレーム、接着剤などの材料研究、開発のご経験 ・シミュレーション、解析（熱解析、応力解析）のご経験 ・半導体製品のテスト技術開発のご経験 【尚可】 ・半導体後工程（パッケージ組立）の経験、知識をお持ちの方 【求める人材像】 ・ものづくりが好きな方 ・コミュニケーションを取りながら業務を進めることにやりがいを感じられる方
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D1【福岡】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア
募集背景 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 カーボンニュートラルな未来に向けてエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なディスクリート半導体製品を開発する人材を求めています。 仕事内容 ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する、 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 対象デバイスは次のとおり ①IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市） ②アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市） ③パワーMOSFET（石川県能美市） ④小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町） ⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市） ※（）内は想定勤務地 求めるスキル・経験 【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 デバイス設計／プロセス技術／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト 【尚可】 ・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。 ・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方。 ・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
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A1【福岡】光半導体のアプリケーションエンジニア
募集背景 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 カーボンニュートラル社会に向け多くの分野で効率化、高性能化が進むと共に安全性、堅牢性もますます重要となっています。これらを実現するためのキーデバイスとして光絶縁技術を用いたアイソレーションデバイスの開発・拡販に注力しています。 特にEV向け、FA/産業向け事業強化のため、即戦力になる方を募集します。 仕事内容 半導体応用技術センターでは、以下業務を行っていただきます。 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 当部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を求めています。 １製品当たりの開発スパンは１年～１年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。 求めるスキル・経験 【必須】 半導体製品や電子部品等に関する以下いずれかのご経験 ・技術営業（FAE）の経験 ・デバイス製品開発の経験 ・回路設計経験 【尚可】 下記いずれかをお持ちの方 ・車載向け品質規格の知見 ・車載顧客への製品提案経験 ・メカリレー関連の安全規格に関する知見 ・メカリレーの技術マーケティングまたはFAE経験 ・メカリレーを多用するアプリ(HVAC、PLC等）の設計、部品選定の経験
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障がい者採用（既卒）
告知 【エントリ受付中】障がい者のための東芝グループ就職フェア（３/１５ オンライン）【中途】 仕事内容 ◆技術系:研究開発、開発設計（ハードウェア、ソフトウェア）、生産技術、システムエンジニア、セールスエンジニア、品質管理、知的財産など ◆事務系：営業、生産管理、総務・人事、財務・経理、調達・購買、法務、知的財産など 東芝グループの障がい者採用について 東芝グループでは、フォア・ザ・チーム（For The Team）というチーム精神のもと、多様なバックグラウンドをもった従業員が、それぞれの力を十分発揮できる土壌を醸成し、ダイバーシティ経営活動を進めています。自分の可能性を限定することなく、「新しいことに挑戦したい！」という思いをお持ちの方をお待ちしています。 ◆おすすめリンク 世の中×東芝のトレンドを紹介 東芝 DEIB（Diversity, Equity, Inclusion, Belonging）の推進
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【27卒エントリー受付中】障がい者採用（新卒）
仕事内容 ◆技術系:研究開発、開発設計（ハードウェア、ソフトウェア）、生産技術、システムエンジニア、セールスエンジニア、品質管理、知的財産など ◆事務系：営業、生産管理、総務・人事、財務・経理、調達・購買、法務、知的財産など 東芝グループの障がい者採用について 東芝グループで「世界にまだない、あたりまえ」をつくろう。私たち東芝グループは多様なバックグラウンドをもった従業員が、それぞれの力を十分発揮できる土壌を醸成し、ダイバーシティ経営活動を進めています。自分の可能性を限定することなく、「新しいことに挑戦したい！」という思いをお持ちの方をお待ちしています。 事業を知る わたしたちが暮らす社会の中の東芝グループの事業。いま当たり前のように私たちの身近にある、便利と快適。東芝グループの技術とソリューションが、つくりだしています。 事業紹介 職種を知る 当社では職種別採用を行っています（以下より新卒採用ページへジャンプします）。 技術系職種紹介, 事務系職種紹介 働き方を知る 福利厚生, 勤務制度, 研修制度・人材開発 おすすめリンク 世の中×東芝のトレンドを紹介 東芝 ダイバーシティ＆インクルージョンの推進 夢博～夢追う人が集まる博覧会5
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障がい者採用（既卒）TDSL
仕事内容 ◆技術系:研究開発、開発設計（ハードウェア、ソフトウェア）、生産技術、システムエンジニア、セールスエンジニア、品質管理、知的財産など ◆事務系：営業、生産管理、総務・人事、財務・経理、調達・購買、法務、知的財産など 東芝グループの障がい者採用について 東芝グループでは、フォア・ザ・チーム（For The Team）というチーム精神のもと、多様なバックグラウンドをもった従業員が、それぞれの力を十分発揮できる土壌を醸成し、ダイバーシティ経営活動を進めています。自分の可能性を限定することなく、「新しいことに挑戦したい！」という思いをお持ちの方をお待ちしています。 ◆おすすめリンク 世の中×東芝のトレンドを紹介 東芝 DEIB（Diversity, Equity, Inclusion, Belonging）の推進
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【3/15（日）開催】障がい者のための東芝グループ就職フェア（オンライン面接会）
本面接会について 東芝グループは、従業員一人ひとりがそれぞれの違い（多様性）を強みに変え、東芝グループで働くことにやりがいを感じ、自身の能力を発揮しながら様々な挑戦を通じて成長できていると感じられる企業文化が東芝グループ経営理念である「人と、地球の、明日のために。」に繋がるイノベーションを生み出すと考え、DEIB※を推進しています。 ※東芝グループ「DEIB（Diversity, Equity, Inclusion, Belonging）の推進」 自分の可能性を限定することなく、「新しいことに挑戦したい！」という思いをお持ちの方と出会うべくオンラインでの面接会を開催します。 障がいの有無ではなく、「東芝で活躍できるかどうか」であなたを評価したいと考えています。 オンライン面接の形式で、東芝グループ各社の採用担当者と直接お話をし、東芝グループをより体感できる面接会となっていますので、自分の可能性を限定することなく、「新しいことに挑戦したい！」という熱い思いをお持ちの方は、ぜひお気軽にご応募ください。 面接会概要 オンライン面接型で、各採用担当者とお話をしていただけます。 障害者手帳をお持ちの方、取得予定の方で既卒の方のみご参加いただけます。 ◆日時 2026年3月15日（日）9:30～17:00（予定） 各企業オンライン面接 ◆実施方法 MicrosoftのTeamsを使ったオンライン面接となります。 ※スマートフォン／PC（カメラ付き）いずれからのアクセスも可能ですが、専用アプリのインストールが必要となります。 ◆申し込み【～２/27（金）23:50までを予定】 ①本ページの「応募する」ボタンから申し込み登録をお願いします。 ②応募フォームに必要事項の入力と履歴書（顔写真付）・職務経歴書をアップロードください。 (書類不備の場合は選考ができない場合がございます） ③3/11（水）頃を目途に、書類選考通過者へ面接詳細をメールにてご連絡します。 (不合格の場合も通知いたします） ※参加申し込み後にキャンセルをされる場合は、エントリー完了時に配信されるメール宛てにご連絡をお願いします。 ◆参加にあたっての注意事項 事前に書類選考を実施のうえ、面接を実施させていただきますので、ご了承ください。 Web面接会となる為、十分な情報保証が行えない場合があることをご理解ください。 面接時はパブリックな場所（カフェ等）での参加はご遠慮ください。 どうしてもネット環境が整わない方は、障がい者採用担当までお問合せください。 イヤフォンの使用を推奨しておりますので、可能でしたらご準備をお願いします。 接続にかかる通信料は各自でご負担いただいいておりますので、ご了承ください。 面接当日の録音、録画は禁止とさせていただきます。 参加企業情報 複数の企業にエントリー可能ですが、以下の通り、企業を事業ごとに区分しております。 後段の「参加企業パンフレット」に記載している募集要項もご参照のうえ、最大８～10社程度でのエントリーをご検討ください。 ◆参加企業（14社） 株式会社東芝 東芝エネルギーシステムズ株式会社 東芝デジタルソリューションズ株式会社 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 東芝プラントシステム株式会社 東芝エレベータ株式会社 東芝情報システム株式会社 東芝電波プロダクツ株式会社 東芝インフラテクノサービス株式会社 株式会社ニューフレアテクノロジー 東芝テックソリューションサービス株式会社 東芝環境ソリューション株式会社 東芝テック株式会社 豊前東芝エレクトロニクス株式会社 ◆参加企業パンフレット こちらを確認願います。
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